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SMT(Surface Mount Technology)製程準則＆表面裝著技術 綱要 SMT簡介 錫膏印刷(Solder Print)製程 零件裝著(Mount)製程 回焊(Reflow)製程 SMT製程問題分析與對策 什麼是SMT? SMT作業略圖 SMT技術應用 與傳統製程相比SMT的特點︰ SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT組裝類別 SMT主要設備 印刷作業示意圖Screen Printer 印刷作業原理 錫膏(導電膠) 鋼板 刮刀 印刷機(印刷參數) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 錫膏(Solder) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 鋼板(Stencil) 刮刀(Squeegee) 刮刀(Squeegee) 刮刀(Squeegee) 印刷參數(Parameter) 印刷作業特性要因 裝著設備類型 裝著設備類型 裝著設備類型一 裝著設備類型一 裝著設備類型二 裝著設備類型二 裝著作業程序 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SMD)簡介 裝著元件(SMC、SM