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制作：博康工程CAM 一．输入流程 1.创建job档。 2.进入job, 创建step,命名为org(原稿) 3．进入org的编辑界面，选window菜单中的inputPath:输入原稿所在的路径Job:同健料号名Step:填org 点击Identify,系统开始识别文件，再点击Translate,文件将被载入。点击Close,结束Input窗口. 4.定义层属性 点击Job matix栏： Layer: board/misc Positive/negative Signal:power/grand Solder mask; silkscreen, solder paste;drill;rout 5.层对齐 自动对齐：左M3?Affect all, 右M3?Register Reference layer: drill Tolerance: 1 mil Register data: Affected layer 手动对齐：将要对齐层设为工作层和抓取层：Edit?move?same layer -?ok S+I 然后S+A，点中对应点即可。 二：钻孔处理 1．?→Input .钻孔. →Identify?右击?选择View Graphic 查看图形，钻孔图形大小与Gerber图形不一致时在Parameters Popup 中选择不同参数重新读入。 2.钻孔检查 a打开孔图层和钻孔层，按Ctrl+w 状态，查看钻孔是否与孔图对齐（未对齐时通知OP人员） b 定义孔的大小及属性 右击层名-?选Drill tool manager,然后依钻孔资料单填入孔大小及属性。 3. 添加槽孔和设定扩孔 添加槽孔:打开钻孔层,选取Add feature图标中的LINE 模式,填入大小 设定扩孔:选Drill tool manager在NC Table popup中，Mode：选Nibb Nibble Type: 选SM即设定此钻头为扩孔. 4.???? 加工具孔 排版（见六. 排版）后，在snap中点击origin，将外框的左下角定为相对零点。 (选择snap中的center,edge等自动捕捉) 再选Add feature 中的Pad,（单位为mm时）输入r3175，在左下角XY中输入要添加位置的坐标，回车即可。 5．钻孔输出 回到Engineering Toolkit 下，选取File 中的Auto Manager ①job:料号名step: pnl(排版后) layer:要输出的钻孔层Ncnet:任意输入几个数字 ②然后双击Machine，在Format中选Basic Excellon2. Stack Thickness(不管它) ③再点击运行图标 ④Paramter?中由Orbotech已按我司钻孔格式设置好， Table中设定好扩孔，再点击运行图标 ⑤在最后一栏NC file上点击M3，出现NC-file Export file窗口，填入输出路径和钻孔程式名，结束钻孔程式的输出。 三．排版 1．Copy “org”step为“pcs” 2.再选取单pcs外框定义为profile, 先选中外框，再点击edit?create-?profile之后点击step?datum point,选取profile的左下角，定为datum point. 3. 创建UP step: file?create?entity name: UP..再双击UP：step? panelization?steprepeat ?automatic. 参数如下: ①step name: PCS ②mode: parameters ③Num steps: multiple ④ Panel width: Pane Height: 填入连片的排版尺寸 ⑤ Panel X min: 0 Panel Y min: 0 ⑥ Panel top margin: 连片上边折断边的尺寸 Panel bottom margin:连片下边折断边的尺寸 Panel left margin: 连片左边折断边的尺寸 Panel right margin: 连片右边折断边的尺寸 ⑦ step X margin: step Y margin: