八路抢答器实训报告.docVIP

八 路 抢 答 器 实 训 报 告 姓名：张伟康 学号：1401020044 班级：电信方向一?报告要求? 根据实验原理和实验器材设计所需要的电路模型，完成实验步骤和实验过程，得出结论。? 焊接所注意的事项：? （1）?设计的方法和原理。焊接一般分四步骤进行：?? 准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器左右掰一掰，让电烙铁可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件引线镀锡。? 加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下硬刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻松拉动元器件，看是否可以取下。? 清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可以将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到硬刷电路板上）用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少，不圆滑时，可以用电烙铁“蘸”些焊锡对点进行补焊。? 检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否与周围元器件连焊的现象。? （2）造成焊接质量不高的常见原因是：? 焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。? 冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全融化、侵润、焊锡表面不光亮(不光滑)，有细小裂纹（如同豆腐渣一样）? 夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹着一层松香，造成电接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜，若加热温度不高，则焊点下有一层碳化松香黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况。可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要“吃”进焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。? 焊锡连桥：指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。对于超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。? 焊剂过量：焊点明围松香残渣过多，当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。? 焊接表面的焊锡形成尖锐的突尖，这是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不大造成的。 （3）电路的焊接? 用电烙铁与焊锡丝将各个元器件焊接在电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 二 电路原理 1电路原理图 电路的PCB版图 电路实物图 2 实验原理 ①芯片分析 CD4511引脚图 4511引脚图 4511芯片真值表 ????????：3脚是测试输入端， =0 时，不管状态如何，七段均发亮，显示“8”。它主要用来检测数码管是否损坏。 ：4脚是消隐输入控制端，当=0， =1时，不管其它输入端状态如何，七段数码管均处于熄灭（消隐）状态，不显示数字 LE：锁定控制端，当LE=0时，允许译码输出。 LE=1时译码器是锁定保持状态，译码器输出被保持在LE=0时的数值。?????????为8421BCD码输入端。 ????????a、b、c、d、e、f、g：为译码输出端，输出为高电平1有效。 个数 原件 个数 开关 9个 CD4511 1个 10K 6个 电容 1个 300K 7个 9013 1个 2.2K 1个 二极管 15个 100K 1个 数码管 1个 五.实验心得 实验设计过程中较为顺利，就是焊错一个三极管，没有其他的什么问题。通过做这个实验进一步了解了NE555在实际电路中的作用，调试的时候出现了几根线路不亮的情况，几次调试后最后用算是勉强成功，