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成品PCBA检验标准 文件编号： 文件版本：A0 总共页次： PAGE 10 / 17 成品 成品PCBA检验标准 文 件 编 文 件 编 号： 版 本： A 制 修 订 单 位： 品保部 制 修 订 日 期： 制 定 者： 审 查： 核 准：  NO 版本 修订页次 发行日期 修订内容 修改人 批准人 1 A 目 次 成品PCBA检验标准是由下列各项目所构成 标 题 项 目 页码 页数 制定日期 修订日期 核定日期 修订简述 一、焊锡的流状 3 1 16．03．25 16．03．25 二、焊锡的表面 4 1 16．03．25 16．03．25 三、焊锡的量 5 1 16．03．25 16．03．25 四、其它不良 6 1 16．03．25 16．03．25 五、零件脚的处理 7 1 16．03．25 16．03．25 六、焊锡不完全 8 1 16．03．25 16．03．25 七、外观确认 9 1 16．03．25 16．03．25 八、部品浮起的状态 10 1 16．03．25 16．03．25 九、部品装配的注意点 11 1 16．03．25 16．03．25 十、电解电容注意点 12 1 16．03．25 16．03．25 十一、红胶贴片部品的焊锡 13 1 16．03．25 16．03．25 十二、(双面)基板通孔的焊锡 14 1 16．03．25 16．03．25 十三、无引脚的SMT器件上锡标准 15 1 16．03．25 16．03．25 十四、有引脚的SMT器件上锡标准 16 1 16．03．25 16．03．25 十五、无铅产品的SMT组件外观检查 17 1 16．03．25 16．03．25 冷 焊锡流不足锡流不足 冷 焊 锡流不足 锡流不足 冷 焊 助焊液附着 (焊锡不完全) 助焊液附着 (焊锡不完全) 良 锡流不足 (不良) θ 90 θ 90 θ (不良) 尖角 锡流不足 1.适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 2.标准： 焊锡作业应确实。 3.实例： 不良例 4.注意事项： ?不应导致不导通 ?用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力) ?焊锡应不造成外流发生 冷 焊 冷 焊 (部品会摇晃) 冷 焊 (锡面有空洞) 冷 焊 (表面粗糙) 浮 起 (铜箔浮起) 冷 焊 (有空洞) 1.适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 2.标准： 焊锡作业应确实。 3.实例： 良 不良例 4.注意事项： ?焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起 ?用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力) 焊锡过多 焊锡过多 焊锡过少 焊锡不足 三、焊锡的量 1.适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。。 2.标准： 焊锡作业应确实。 3.实例： 良 不良例 4.注意事项： ?勿与外围线路造成短路 ?用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力) ?如焊锡过多时，可能会与邻近的铜泊或零件脚造成短路发生  四、其它不良 1.适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。。 2.标准： 焊锡作业应确实。 3.实例：(严重程度) ?忘记焊锡 ?忘记焊锡 短 路 严重 轻微 应注意 锡丝短路 ?短路可能性高 ?短路 ?有短路的可能性 ?不会造成短路 ?短路 ?短路可能性高 ?有短路的可能性 ?左列以外 线 须 ?短路 ?短路可能性高 ?有短路的可能性 断 线 用手摇(500克) ?线蕊断1/2以上 ?左列以外 会 摇 动 线蕊不足 ?用手摇拉时(500克)会脱落 未 焊 锡 重要 ?不会造成短路 会断路时 ?线蕊断1/2以下 ?一般小部品为0.5～1.5mm?其它部品零件脚应露出焊锡点 ?一般小部品为0.5～1.5mm ?其它部品零件脚应露出焊锡点 1～3mm ※ 零件脚应注意事项：