电镀不良对策二.docVIP

电镀不良对策二 内容： (1): (2)改善对策: 1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。 2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。 3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。 4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。 5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。 6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。 7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。 16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。 2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。 3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。 4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。 17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。 2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。 3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。 4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。 5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。 6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。 18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。 2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。 3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。 3.改善流程，改善水质 4.密着不良 4.解决密着不良问题。 5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。 6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。 7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。 8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。 9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。 10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。 11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。 12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。 13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。 14.镀件材质的影响（锡锡铅金铜磷青铜黄铜） 14.探讨材质。 15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。 16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。 19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。 2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。 3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨原因。 4.停机造成腐蚀或还原。 4.剪除不良及避免停机。 5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。 20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。 2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。 第六章.镀层检验 在连续电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查，膜厚测试，附着能力测试，焊锡能力测试，以及抗腐蚀能力测试，抗老化能力测试，至于电接触阻抗的测试就比较少的厂家有测试。 1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。通常本人建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕恣越多），甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。当然表面完全没有瑕恣最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识（少数会比较要求色泽很亮，那是行外人），因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考： （1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等） （2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙。 （3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。 （4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等。 （5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受