8溅射镀膜解析.ppt

溅射镀膜的类型——二级直流溅射 控制参数：功率、电压、压力、电极间距等。 溅射参数不易独立控制，放电电流随电压和气压变化，工艺重复性差； 真空系统多采用扩散泵，残留气体对膜层污染较严重，纯度较差； 基片温度升高，淀积速率低； 靶材必须是良导体。 缺点 特点：结构简单，可以获得大面积均匀薄膜。 溅射镀膜的类型——三极或四极溅射 ★ 三极或四极溅射 等离子区由热阴极和一个与靶无关的阳极来维持，而靶偏压是独立的。大大降低靶偏压。 负电位 溅射镀膜的类型——三极或四极溅射 1. 靶电流和靶电压可独立调节，克服了二极溅射的缺点 2. 靶电压低（几百伏），溅射损伤小； 3. 溅射过程不依赖二次电子，由热阴极发射电流控制，提高了溅射参数的可控性和工艺重复性； 缺点：不能抑制电子轰击对基片的影响（温度升高）；灯丝污染问题；不适合反应溅射等。 特点： 溅射镀膜的类型——射频溅射 ★ 射频溅射 溅射镀膜的类型——射频溅射 1. 电子与工作气体分子碰撞电离几率非常大，击穿电压和放电电压显著降低，比直流溅射小一个数量级； 2. 能淀积包括导体、半导体、绝缘体在内的几乎所有材料； 3. 溅射过程不需要次级电子来维持放电。 缺点： 当离子能量高时，次级电子数量增大，有可能成为高能电子轰击基片，导致发热，影响薄膜质量。 特点： 溅