电子工艺第06章-半导体集成电路详解.ppt

第6章 半导体集成电路 6.1 概 述 6.1.1 半导体集成电路的概念 1．集成电路的定义 集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。 2．集成电路的特点 同分立元器件相比，集成电路具有体积小，重量轻，功耗低，性能好，可靠性高，成本低等特点，是目前电子产品和设备小型、便携式所必需的。 6.1.2 集成电路的分类 集成电路种类繁多，品种各异，可按不同方式进行分类。 1．按照制造工艺分类 集成电路按其制造工艺可分为半导体集成电路，薄膜集成电路，厚膜集成电路和混合集成电路。 用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延）在半导体晶片上制成的集成电路称为半导体集成电路，也称为单片集成电路。 用薄膜工艺（真空蒸发、溅射）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有一定功能的电路，称为薄膜集成电路。 用厚膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有一定功能的电路，称为厚膜集成电路。 2．按照有源器件分类 集成电路按有源器件可分为双极型集成电路、MOS型集成电路和双极-MOS（BIMOS）型集成电路等。 双极型集成电路是在半导体基片（硅或锗材料）上，利用双极型晶体管构成的集成电路，其内部工作时由空穴和自由电子两种载流子进行导电。 MOS型集成电路只有空穴或自由电子一种载流子导电。它又可分为NMOS型集成电路、PMOS型集成电路和CMOS型集成电路三种。 NMOS型集成电路是由N沟道的MOS器件构成。 PMOS型集成电路是由P沟道的MOS器件构成。 CMOS型集成电路则是指由N沟道和P沟道MOS器件构成的互补形式的电路。 双极型-MOS型集成电路（BIMOS）是双极型晶体管和MOS电路混合构成的集成电路。一般前者作为输出级，后者作为输入级。双极型电路驱动能力强，但功耗较大，MOS电路则相反，双极型-MOS型集成电路兼有二者的优点。 3．按照集成度分类 集成电路按其集成度可分为小规模集成电路，中规模集成电路，大规模集成电路，超大规模集成电路和极大规模集成电路 2004年Inter公司CPU集成度 1亿2500万 /112mm2 =111.6万/mm2 4．按照应用领域分类 集成电路按照应用领域可分为军用品、民用品（又称商用）和工业用品三大类。 由于军用品主要用在军事、航空、航天等领域，使用环境恶劣，装置密度高，对集成电路的可靠性要求极高，对价格的要求不太苛求。 由于民用品主要用在人们的日常生活中，使用条件较好，只要能够满足一定的性能指标要求即可。但对价格要求较高，最大限度地追求高的性能价格比。这是产品能否占领市场的重要条件之一。 工业用品介于二者之间。 5．按照功能分类 集成电路按功能的分类。 6.1.3 集成电路的封装及引脚识别 1．集成电路的封装 常用集成电路的封装材料有金属、陶瓷、塑料三种。 （1）金属封装 金属封装散热性能好，可靠性高，但安装和使用不方便，成本高。一般高精度集成电路或大功率集成电路均以此形式封装。根据国标规定，金属封装有金属园形和菱形两种。 1．集成电路的封装 （2）陶瓷封装 陶瓷封装散热性差，但体积小，成本低。一般分扁平型和双列直插两种。 （3）塑料封装 塑料封装工艺简单，成本低，但散热性能较差。应用最广，适用于小功率器件，分扁平和双列直插两种。 中功率器件有时也采用塑料封装，但为了限制温升，有利散热，通常都在塑料封装的同时加装金属板，以利于固定散热片。 2．封装外形及引脚识别 封装形式最多的是圆顶形、扁平形及双列直插形。 圆顶形金属壳封装多为8脚，10脚，12脚。 菱形金属壳封装多为3脚，4脚。 扁平形陶瓷封装多为14脚，16脚。 单列直插式塑料封装多为9脚，10脚，12脚，14脚，16脚。 双列直插式陶瓷封装多为8脚，12脚，14脚，16脚，24脚。 双列直插式塑料封装多为8脚，12脚，14脚，16脚，24脚，42脚，48脚。 集成电路的引出脚数目虽然很多，但引出脚的排列顺序具有一定的规律。在使用集成电路时，可按排列规律正确识别集成电路的引出脚。 （1）圆顶封装的集成电路 对于圆顶封装的集成电路（一般为圆形和菱形金属外壳封装），在识别引脚时，应先将集成电路的引出脚朝上，找出其标记。常见的定位标记有锁口突耳、定位孔及引脚不均匀排列等。引出脚的顺序由定位标记对应的引脚开始，按顺时针方向依次数为引脚①，②，③，④ ……。 （2）单列直插式集成电路 单列直插式集成电路，识别其引脚时应使引脚向下，面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的第一只引脚数起，依次为①，②，③，④……。此类集成电路上的定位标记一般为色点、凹坑、小