pcb外发制作所需资料基本要求1、板层单面板双面板n面板；2.docVIP

PCB外发制作所需资料 基本要求： 板层：单面板/双面板/N面板； 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、常基材：纸质C板、 纸质彩电类型板 CEM-1、 CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板FR-1 FR-4：环氧玻璃布层压材料F4B－聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板高频板F4B－2聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板高频板F4B－3、JF－222F、94VO、94HB 纸基粉醛板 阻燃板 环氧板 聚酰亚胺聚酯CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者0.30~3.20mm 基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz) 镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米) 喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米) 金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米) 阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽） 孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜 最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金 外形加工：冲、铣、切、割。 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求） 翘曲度：≤0.7% 注：SMB（表面安装印制板尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。???pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)???Gerber文件（每层一个文件）需提供：???孔径表（D码）???数控计算机钻孔文件???成品孔尺寸表???机械外形绘图文件???物料工艺及特殊要求说明书（文本格式） PCB 来料检验： 板材检测，材质、厚度； 导线宽度与间距； 焊盘尺寸与导线连接处的状态； 毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等； 印制板一般按用途、基材和结构来进行分类：以用途分类 民用印制板（消费类）------- 电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、照像机用印制板等； 工业用印制板（装备类）------计算机用印制板、通信机用印制板、仪器仪表用印制板等。 军用印制板------宇航用印制板等。 以基材分类 纸基印制板-------酚醛纸基印制板、环氧纸基印制板等。 玻璃布基印制板--------环氧玻璃布基印制板、聚四氟乙烯玻璃布基印制板等。 合成纤维印制板--------环氧合成纤维印制板等。 有机薄膜基材印制板-------尼龙薄膜印制板等。 陶瓷基板印制板 金属芯基印制板 … … 以结构分类 刚性印制板-------单面板 双面板-------非金属化孔双面板、金属化孔双面板、银（碳） 贯孔双面板等。 多层板--------四层板、12层板等。 平面板… … 挠性印制板--- ---单面板 双面板 多层板 刚挠结合印制板 聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等目前用的PCB材质A.???? 尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒?????B.???? CAM-3板???特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.C.???? FR4纤维板特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒D.???? 多层板特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材?料﹐多用于四层或四层以上﹒E.????? 软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.F.????? 其它随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越