核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品.doc

附件1 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 科技重大专项2009年课题申报指南 一、高端通用芯片方向 项目1 安全SoC芯片 本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。 课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片 1．研究目标 依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。 2．考核指标 （1）技术指标 电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。 （2）应用指标 配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。 3．研发周期 2009-2010年。 4．其他要求 本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。 项目2 高性能服务器多核CPU 本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。 课题2-1：新型处理器结构研究 1．研究目标 研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。 2．考核