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编制生产程序的培训 目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机（KS-1700/1710）和贴片机（KE-750/760/2050/2060），下面将详细的介绍如何编制生产程序。 印刷机（KS-1700/1710） 打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。 创建一个新程序。 在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。 开始程序编制。 编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。 PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。 3、数据输入： 用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有： PWB ID----当前生产的PWB的代号。 PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。 Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。 Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。 Stencil ID----当前使用网板的代号。 Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。 Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。 Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。 PWB type-----在选择框内选择PWB类型。 10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。 11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。 12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。 调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD （Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。３.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。４.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。 编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。 在次画面里需要输入的数据有： 1）Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。 2）Move mode ------印刷的运行方式。（选择single和double） 3)Sqg.(squeegee) speed (F R )-----前、后刮刀印刷时的运行速度。 4)Printing pressure(F R ) ------前、后刮刀印刷时的压力。 5)Printing Offset(F→R: x y θ; R→F: x y θ) ------印刷时的偏差补偿。 6)Clearance( Z ) ------印刷时网板与PWB之间的间隙。 7)Squeegee type------刮刀的类型。 8)Snap off type------脱模的类型。 9)Snap off distance------脱模的距离。 10)Snap off speed------脱模的速度。 11)Profile control------选择不使用，不需要编制。 编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、Cleaning Data或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。 在此画面里有三种清洗的模式: 分别是：A round trip , Manual cleaning , Multi.round trip 在选择框内选择此种清洗方式是否使用（一般情况下选择使用A round trip）。 A round