可伸缩导体.docVIP

1.简介 柔性电子组件面临的挑战：器件在使用过程中的极大形变以及曲面的紧密集成，这促使了可伸缩电子产品的出现。 可伸缩电子组件是一项在可伸缩基底上构建电子回路的技术或者说是把电子回路嵌入可伸缩材料的技术。近几年主要研究了无机材料在该领域的应用。 常用的处理无机材料的方法有两种：1，由上而下的合成方法，该法制备的可伸缩结构可以用来制备活性器件的组件和连接器；该法提供了一种精确的具有极好重复性的精密加工，并使高性能可伸缩电子组件的高度可行的路线成为可能。2，由下而上合成的纳米材料被看做是构建可伸缩电子组件的积木。用纳米材料制备可伸缩电子组件的进展主要体现在可伸缩连接器和导体上而用纳米材料制备可伸缩的活性器件组件是新兴的。 这篇综述主要对过去5年利用自下而上合成纳米材料制备可伸缩导体的进展作了总结。在众多已被报道的纳米材料中，我们着重分析了碳纳米材料和金属纳米材料在可伸缩导体及相关器件中的发展前景。 2.给予纳米材料高伸缩性和导电性的策略 要将纳米材料用作可伸缩导体，很重要的一点就是要给与纳米材料的高伸缩性和导电性。对于可伸缩性，一个简单地方法是将纳米材料沉积在弹性材料表面或者嵌入弹性材料中来形成复合材料。PDMS是一种应用很广的弹性材料。 2.1复合材料 利用刚性填充材料的电性能和软矩阵的机械变形性。由于1D纳米材料的纵横比大，所以它是填充材料的首选，常用来形成柔性的导电支架来构建有效的导电结构。产生的复合材料的电阻通常是应变敏感，这是由于在形变过程中纳米材料之间接触的依赖性。 在电性能与机械变形性之间应维持一个平衡。大量填充导电填料虽然能提高导电性，但同时也会提高复合材料的硬度降低其可伸缩性。除了填料质量以外，表面活性剂的使用及处理方法的选择对复合材料的品质也很重要。穿孔和橡胶涂覆被用来提高复合材料的弹性，这里的填料是随机分布在聚合物矩阵中的。产生的复合材料是具有一定导电性的可伸缩材料，但随着外加应变力的降低导电性也会降低。 2.2预应变 PDMS基底上金属薄膜的热诱导弯曲；弹性基底上可伸缩的波浪结构可以通过机械弯曲来实现；采用预应变-释放-弯曲的策略，释放的步骤导致形成自发的周期性的波浪结构。功能材料和基底之间的界面机械性能是确定弯曲模式及相关尺寸的关键。 2.3没有预应变 预应变-释放-弯曲的策略中一个很关键的步骤是预应变基底，但这在大规模生产中面临着挑战。因此我们要改变策略避免预应变步骤。功能材料与基底之间的界面相互作用扮演者很重要的角色。这个策略是在功能模块转移或分散在基底上以后进行拉伸步骤。拉伸时，行为模块在基底上滑动，释放时，行为模块弯曲。 所有的弯曲释放步骤都是在器件制造之后进行的。 2.4其他可伸缩结构 网状结构（通过形变来调节应变力），弹簧状结构，渗透的纳米材料网络（分散，电纺丝，交叉叠层）； 2.5提高导电性和透明度的策略 结电阻是整个网络导电性的主要限制因素。光诱导的电浆纳米焊接可使结电阻降低三个数量级。对结进行压制或纳米焊接对金属纳米线（NWs）降低结电阻有效，但是CNT和石墨烯本身的低导电率是限制总体导电率的主要因素。掺杂能够极大地提高CNT和石墨烯的导电率。 高密度的纳米材料有较好的电导率但其光透射率会很差。分析证明，对于一定的金属纳米线/纳米管，其长度越长临街密度越低，从而得到较高的导电率，较长的金属纳米线的使用可以在导电率的透射率之间达到较好的平衡。 基于碳纳米管（CNT）的可伸缩导体 CNT可以看做分子级的石墨碳管，它具有显著性能，包括较高的机械强度、弹性模量、热导率和电导率。它的合成方法有多种，比如电弧放电、激光消融以及化学气相沉积法。 3.1CNT/高弹体复合材料 CNT的优越性能使其被用作填充材料来合成复合材料。由于CNT显著的机械性能，被用于提高杨氏模量，强度以及不同聚合物和陶瓷系统的韧性。 过去所做的CNT聚合物复合材料的可伸缩导体是不透光的。举例，将化学稳定性好的单壁碳纳米管均匀的分散在弹性氟化共聚物矩阵中形成单壁碳纳米管浆体。这一浆体穿孔形成网状结构并用PDMS涂覆来提高它的弹性。合成的SWNT橡胶复合材料的粘性增加，额外的橡胶涂覆和穿孔步骤省略，最终这一过程是与直接打印技术相兼容的。 为了进一步提高导电率，chun et al.报道称可打印可伸缩的复合材料用纳米级尺寸的银片和多壁CNT同时做填料，用纳米银离子修饰的MWNT做活性支架架起银片之间的导电通路。银的加入极大地提高了导电率。热轧技术用来提高膜的密度，膜的弹性可以通过穿孔或嵌入的丁腈橡胶基底来改进。酸处理实现的p型掺杂提供了一种方法，它可以使适当少量填入CNT时有较高的导电率，并且不会牺牲复合材料的拉伸强度。 通过用软聚合物渗透到导电的CNT中形成导电网络，以此来开发新型的基于CNT的可伸缩导体。在这些材料中，CNT之间的