电镀前处理中几个应用技术问题.docVIP

电镀前处理中几个应用技术问题电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。由于镀前处理的工艺方法或维护操作不当，附着在金属镀件表面的油污、锈和氧化皮等，阻碍着电解液与镀件的直接接触。它们夹在镀层间，会造成产品质量不好，所以，金属镀件表面的洁净程度以及表面状态好坏是获得优质镀层的首要条件。长期以来，生产中发生质量事故往往大多数并非电镀工艺本身有问题，而多半是由于镀前处理不当所致。因此，镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏与镀前处理密切相关。  然而，在实际生产中，如果镀铜出现质量问题，往往是集中精力在铜槽里找问题，镀镍就在镍槽等主要工艺槽中去找原因，甚至使工艺槽液调来调去，左变右变，弄得不可收拾，这都是由于在技术上的视野不宽、考虑分析事故原因不全面所致。加之，平日一般认为镀前处理简单，而往往忽视管理的结果，类似这种情况，实际教训确实不少。究其原因往往是镀前处理不当。这里面有理论上的认识问题，也有一些应用技术中的问题，包括现场管理问题。加强镀前处理，不仅可以提高效益，还可以提高产品质量。 在实际生产中如何提高和掌握好镀前处理技术，有以下几个应用技术问题，值得我们认真研究和探讨。  1. 如何选择镀前处理方法 对镀前处理工序的选择与合理安排顺