电镀和表面处理工艺规范.docVIP

目的 规范现有工位制程能力和常规作业要求。 范围 电镀和表面处理所有工位，包含，，VCP，， 化学沉金，化学镍钯金，等。 定义 ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG) G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating) CU/P：镀铜(hoist Copper Plating) VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF：填孔电镀(Via Filling plating) AR: 纵横比=总板厚/孔径 Range：规格上限减规格下限 职责 PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员； DE：负责执行设计规范； NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。 内容 通用规则 本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 标准流程： 类型 前处理流程 有S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗( ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗(S