BGA器件的返修.docVIP

由于电子技术的飞速发展，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，如QFP芯片的管脚之间的距离已经达到0.3mm，它给生产和返修带来了困难，有人认为0.3mm已达到极限。近年来出现的BGA Ball Grid Array 芯片，由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，有使引脚之间的距离较大，从而方便了生产和返修，比如，我们可以从以下同为304管脚的QFP与BGA芯片的比较上看出BGA的优点： BGA QFP 封装尺寸 平方毫米 525 1600 脚间距 毫米 1.27 0.5 组装损坏率 PPM/管脚 0.6 100 元件管脚间信号干扰 1.0X 2.25X 概括起来，和QFP相比，BGA的优点主要有以下几点： 1 I/O引线间距大 如1.0，1.27，1.5毫米 ，可容纳的I/O数目大 如1.27毫米间距的BGA在25毫米边长的面积上可容纳350个I/O，而0.5毫米间距的QFP在40毫米边长的面积上只可容纳304个I/O 。 2 封装可靠性高 不会损坏管脚 ，焊点缺陷率低 小于1ppm/焊点 ，焊点可靠。 3 QFP芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于0.4毫米时，对中与焊接十分困难，而BGA芯片的脚间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。 如使用美国OK集团的BGA2000