BGA的拆焊步骤.docVIP

BGA的优点1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。4. 允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。BGA的缺点1. 价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验。5. 出现不良不易返修。注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。BGA焊接不良的检测方法1. 万用表测量；2. 光学或X射线检测；3. 电气测试。BGA焊接不良与分析一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:1. 2. 贴片严重偏移＞50%以上二、BGA焊接点的虚焊：1. 2. 回流焊接温度（曲线）设定不当解决措施：1.。2手工。使用测温板制定符合工艺的回流参数BGA的维修方法一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：BGA检测-----BGA拆除-----焊