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　　　 系統設計考量　 HINGE的常見結構 　　 HINGE的常見問題 W/S設計的基本排法 概念HINGE 系統設計考量 設計考量-續 螺徑與扭力關係 Hinge 機構形式 彈片式 同軸式 包覆式 直壓式 鑄造式 Hinge 常見問題並對策 扭力值跳動 作動角度左右誤差 W/S设计基本排法(1) W/S设计基本排法(2) W/S设计基本排法(3) W/S设计基本排法(4) W/S设计基本排法(5) W/S设计基本排法(6) * BKT摩擦面不平均 檢查方式:將W/S-G與BKT面旋轉摩擦,檢視摩擦面平均與否. BKT﹕平面沖壓整平. 測試中扭力值快速衰減 螺紋或絲帽無法承受正壓力﹐扭力超出設計強度 A:加大螺絲徑設計,或以螺絲膠強固. B:螺絲帽設計防鬆結構. 常見問題 可能原因 對 策 漏油 油因轉動壓縮被推出 卷片內加內閉式油槽,組裝后油品擦拭干淨 1.左右支架下料共用折彎后,左右碰觸點誤差 2.左右支架與心軸鉚合角度偏差不同向 3.左右心軸剖溝角度偏差 4.角度定位片折彎變形 1.左右支架,牽涉角度問題考量最好共模分別下料. 2.鉚合治具定位,矯正鉚合角度之變異. 3.心軸剖溝角度修正. 4.角度定位片折彎尺寸管控 內徑不一致﹐致扭力值不穩。 沖壓熱處理后孔徑回彈不一致 加強沖壓,真圓度及孔徑精度之整型道次. 內徑2次加工. 轉動后外移 卷片徑不一致﹐加工方式造成卷片徑一致 改善組裝方式. 加定位功能 兩方向扭力值不同 卷片單一方向 卷片以兩兩一組對置方式組合. 測試中扭力值快速衰減 軸或卷片硬度不足 軸滲碳15-N 75~80度處理卷片HRC 50±2熱處理確認或加高到HRC55測試. 起動扭力值一小段偏小 卷片定位間隙太大 卷片定位間隙修正 起動扭力較大 W/S接觸面積大呈真空效應 W/S上打孔或點. 起動扭力一小段偏小 W/S間隙太大轉動時滑動 W/S間隙改小或加工程鉚緊. 扭力值調整不上去 Spring W/S硬度不足 1.測試SP W/S硬度是否為HRC 48±2. 2.增加Spring W/S數目﹑改變方向﹑或厚度. 左右心軸同心度不足 BKT 孔同心度不足 BKT900折彎誤差太大 修正BKT孔同心度及900折角. 孔位偏差 組合累計公差 修改公差﹑出樣﹑出貨孔位全檢 牙孔不良 1.攻牙后振動變形 2.攻牙用錯牙攻 3.攻牙動作不正確或治具不正確 1.振動后攻牙或重攻(SUS材). 2.確認有屑﹑無屑﹑攻牙孔. 3.矯正攻牙動作及治具 BKT偏心鉚合點強度不足鬆動 板厚強度不足 1.OD孔配合改小直線面尺寸,增加直線接觸面積. 2.改為星形多角接觸增加接觸面積 *