FPC生产流程介绍-深圳富士康内部资料.pptVIP

一. 產品介紹 1. 產品類型 在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產品屬於 F.P.C這一類型. 二.產品用途(Application): 1)Cellular Phone 2)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、 Printer、Scanner等) 3)DVD 4)Consumer electronics(mp3等) 5)照相機(Digital Camera) 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表 9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域 2.1FPC For CELL PHONE 2.2Application on Notebook Computers ( for internal connection ) 2.3(Application: Notebook-- CD/DVD ROM) 2.4(Application: LCD Panel) 三.產品優點 (Advantage of FPC) 我公司生產軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著齊壓合一體化后經加工而成之導體,具有一般硬質PCB所不具備的優點: 1)體積小 Small Volume 2)重量輕 Light Weight 3)可折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install) 4)可做動態撓屈(Dynamic Flexibility) 目 錄 一. SMT 之概念 二.表面貼裝組件及材料 三.表面貼裝之封裝方式 四.表面貼裝形式及流程 五. 焊接方式及焊錫性 六.熔焊一此問題及對策 一.SMT之概念 二.表面貼裝組件及材料(1) 二.表面貼裝組件及材料(2) 二.表面貼裝組件及材料(3) 二.表面貼裝組件及材料(4) 2.)助焊劑:除去金屬表面氧化物,保護表面不被氧化, 減少表面張力,促進流動. a.)醇類溶劑: 調合助焊劑與錫黏度; b.)松香或合成樹脂:增加錫黏度; c.)活性劑:除去錫粒產生的氧化物,清潔板面; d.)抗垂流劑:增加黏度,防止懸浮沉降 3.)點膠(Adhesives):將零件用膠料固定在板上,以 利焊接的一種方法. 三.表面貼裝之封裝方式 四. 表面貼裝流程 五. 焊接方式及焊錫性(1) 五. 焊接方式及焊錫性(2) 五. 焊接方式及焊錫性(3) 六. 熔焊(reflow)的一些問題及對策 THE END 軟板 檢查 組裝 外觀檢查。 將零件組裝在 軟質線路板上。 ] Press Machine Solder Paste Printer Automation SMT Line SMT介紹 SMT (Surface mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多數“表面黏裝零件的電子裝配技朮. 優點:　1.可在板上兩成同時焊接,封裝密度提高50~70%. 2.腳短,提高轉輸速度. 3.可使用更高腳數. 4. 自動化,快速,成本低. 1.表面貼裝零件 RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容) CONNECT etc.(連結器) SOIC(small outline integrate circle) PLCC(plastic leaded chip carriers) 2.封裝材料 1.)陶瓷(BeO): 精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃) 對板子熱膨脹要求高 2.)聚亞硫胺醚(Polyetherimide):一種可用玻璃進行 封合的耐高溫熱塑性塑膠,机械,電子性能優良 對IR各種波長皆敏感,易分解,產生“發泡”現象. 3.)熔融矽砂(Fused silica),環氧樹脂 (Epoxy): 對IR不是很敏感,熱塑性較好. 3. 焊接物 1.)錫膏(solder pastes):將鋰錫粉的懸浮物預先摻 入含有助焊劑與抗垂劑中,均勻混合. 評判標準: a.)金屬含量百分