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LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 一、试验目的 二、概述及测量方法 三、试验要求及控制范围 四、导致介损不合格的原因分析 五、现场处理 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 一、试验目的 主要是考核互感器绝缘结构，工艺处理是否合理，绝缘是否存在缺陷，如受潮，老化等 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 二、概述及测量方法 1.主要仪器设备： M-8000 AI-6000 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 2.试验原理图 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 3.试验步骤： 3.1所有二次绕组短接与外壳一起接地 3.2测量电桥接地端接地，末屏对地介损测量只需选用高压线即可，测量线不用 3.3将高压线接被测试品末屏端，注意高压线对地绝缘 3.4测试电桥设置：内接、变频反接，电压设置为3kV 3.5开始测量，记录测量数据，并记录温、湿度 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 4.注意事项： 4.1被测试品、测量仪器均需可靠接地 4.2仪器高压线测试端需注意对地绝缘 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 三、试验要求及控制范围 试验电压为3kV时，一次绕组电容屏末屏对地的介质损耗因数国标应不大于0.02.公司内控应不大于0.015. LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 四、导致介损不合格的原因分析 4.1瓷瓶的因素：瓷瓶破裂或釉层稀薄，造成在加电压试验过程中电流泄漏，介损变大 在我们公司对采购的产品瓷瓶，釉层的厚度 不低于0.20mm 设计、工艺均有明确的要求 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 4.2 湿度影响：湿度过大，瓷瓶吸收潮气，造成介损变大 根据GB/T22071.1-2008互感器试验导则第1部分： 电流互感器要求，参比试验条件为： 1.相对湿度不超过60% 2.试品温度为10℃—30 ℃ LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 4.3二次接线板（环氧树脂板）工艺原因，造成其受潮，影响介损 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 五、异常处理 1. 第1种原因可以加厚釉层，加强对进料零部件的把关，避免不合格的瓷瓶流入到下个工序 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 2.第2种原因可以在湿度小于60%的情况下进行测试，尤其是现场持续下了几天大雨的情况下，可等到天气放晴后1-2天后再进行测量 LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 3.第3种原因，在确认是由于二次接线板或末屏小瓷套影响末屏介损的情况下，可以更换二次接线板解决 Copyright ? Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights Reserved. Copyright ? Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights Reserved. Copyright ? Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights Reserved. LB6末屏对地介损异常分析及现场处理 思源赫兹试验站 Copyright ? Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights Reserved. Copyright ? Sieyuan Electric Co., Ltd. All Rights Reserved.
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