UG8.0数控编程基本功特训(新老手皆适宜)第十章预案.ppt

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第十章 拆铜公与出铜公工程图纸 制作:求实工作室 10.1 学习目标与课时安排 (1)掌握模具中哪些部位需要拆铜公。 (2)学会拆铜公的各种方法和技巧。 (3)掌握拆铜公应注意的问题。 (4)学会出铜公工程图纸。。 10.2掌握模具中哪些部件需要拆铜公 10.3 拆铜公的原则 铜公拆分的原则主要包括铜料成本、加工效率和铜公加工的可行性三大因素。拆分铜时,首先以节省铜料为原则,如铜公基准板的厚度需15mm即可,那不能设置为18mm或更大。当然,也不能为了节省铜料而盲目地减少铜公基准板的厚度和宽度。如图10-1所示的两个需要拆铜公的部位,其位置是对称的,但距离较大,如果拆成一个整体式铜公时,将会浪费很多铜料。铜公如图10-2所示。 10.4 拆铜公的注意事项 10.5照明电筒前后模铜公的拆分 10.5.1 模型分析 10.5.2 拆铜公具体步骤 打开光盘中的〖Example\Ch010\zmdt.prt〗文件,如图10-19所示。 创建铜公一 创建铜公二 创建铜公三 创建铜公四 创建铜公五 10.6.1 出铜公工程图 10.7 工程师经验点评 学习完本章后,读者应该重点掌握以下的知识内容: (1)学会调入〖注塑模工具〗工具条,并掌握〖创建方块〗、〖分割实体〗和〖替换实体〗等常用的功能的使用。 (2)*重点掌握模具中哪些部位需要拆铜公,拆成“整公”或 “散公”等。 (3)学会如何快速创建铜公基准板。 (4)*重点掌握如何使基准板的中心与加工中心的距离为整数。 (5)避免铜公碰到侧壁,合理设置EDM冲水高度。 (6)当铜公的四周是直壁,且厚度足够时,则可不必创建基准板。 10.8 练习题 打开光盘中的〖Lianxi\Ch10\sjxg.prt〗文件,如图10-88所示。根据本章所学习的知识内容,对模型中需要拆铜公的部位进行拆铜公。 * LOGO *

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