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屡烧行管缘由剖析与检修屡烧行管缘由剖析与检修 依据行管击穿的缺点类型分依据行管击穿的缺点类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿 依据行管击穿的缺点类型分依据行管击穿的缺点类型分：：行管损坏后，我们在拆下行管，可以运用万用表测量其静态电阻，假设 CE阻 ...依据行管击穿的缺点类型分依据行管击穿的缺点类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿 依据行管击穿的缺点类型分依据行管击穿的缺点类型分：：行管损坏后，我们在拆下行管，可以运用万用表测量其静态电阻，假设 CE阻值在数百欧姆，行管普通是在运用进程中，过流后过热渐渐烧毁，在烧毁之前需求有一定的时间积聚。?假设 CE阻值在数欧姆，此类状况是行管过压烧毁，少数都是瞬间不测突然烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或许是开机即烧行管，或许是运用几天也没有效果但没有规律某次开机时突然烧行管。 行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：： 行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：1、? 电流监测法 检测点：在+45V或+51V或+190V开关变压器二次供电输入电容处，二次供电调整管滤波电容处，行包初级线圈后。?2、? 电压测量法 显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自+12V，+45V，+80V等几种，显示器的行管有运用双极型的，也有运用场效应管的。 假设不好找对应型号，可以思索直接运用 IRF630，在代换行激励管后，最好运用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。 3、? 波形检测对比法 行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B极，行管的 C 极 要留意测量方法 。这些关键点的波形普通是固定的，假设某点VPP 值变低或变高，都会形成行管激励缺乏或过激励而烧毁行管。假设某点的波形畸变，也会形成行管过流，长时间运用过热烧毁。经过波形检测，可以迅速定位缺点点，找出缺点缘由。 4、? 温度测量法 主要用于改换行管后，对行管的温度停止长时间监控，普通行管延续运用两70 度以下，基本都可以运用。留意测个小时以上，行管的温度不上升，坚持在量时，要盖上后盖，不开盖的形状测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量时要留意与实践运用环境温度相当。 5、? 元件交流扫除法 关于判别行逆程电容容量减小的缺点，可以采用电容并联法。 关于行管发热量大的效果，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）?的行管停止交流，区分测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。行管击穿的缘由分类行管击穿的缘由分类：： 行管击穿的缘由分类行管击穿的缘由分类：：1、? 开关电源输入电压偏高 由于电源稳压系统出现缺点，不能稳压，招致 B+电压上升。假设 B+电压超越 10%以上，会发生行管击穿损坏现象。这时应重点反省取样电路，误差缩小器和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超越了开关电源允许的稳压值范围，也会形成开关电源输入电压偏高。 2、? 二次供电稳压电路异常，招致二次供电过高 正常状况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是渐渐降低，而不是开机后直接跳为高电压。假设缓启动电容失容损坏，就会形成开机时电压立刻跳升，同时电压不稳，容易形成烧行管。 还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异常。?3、? 行偏转线圈或行输入变压器局部短路 行偏转线圈奩行输入变压器发热后，因漆包线的绝缘功用下降而发生局部短路，假设维护电路功用不佳，则会惹起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比拟，经过测量行输入级电流来判别。假设开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输入变压器有短路，惹起行管过流击穿。4、? 行频过低 由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超越行管所接受的电流最大值时，运用行管烧坏。因此，在调整行频时，应防止运用行频临时处于偏低形状。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，依据显示形式自动切换发生，普通不会出现行频过低现象。?5、? 行逆程时间过短 内行逆程时期，会发生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输入管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压才干。当行逆程电容容质变小，失效或开路时，反峰脉冲电压上升，一旦超越行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是由于逆程电容开路而惹起的过压击穿。 处置方法：是将行逆程电容全部换新。 6、? 行激励缺乏 假设行鼓舞缺乏，行管不能迅速饱和，招致行管内阻变大，运用行扫描线性变差；假设行鼓舞缺乏，行管不能迅速地截止，运用行管长时间地处于有电流流过的不正常任