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EMC封裝介紹 一、封裝目的： 保護晶片，防止刮傷。 阻絕濕氣、粉塵、污物等進入晶片，避免腐蝕發生。 提供機械保護，支持導線架。 有效將內部運作產生的熱能排出。 二、封裝要求： 1.可靠性： (1)吸水率、透濕率低； (2)內應力小； (3)純度高； (4)熱傳導率高； (5)与芯片、引線框架的黏附力高； (6)具有較高的高溫強度； (7)低α射線 2.成形性： (1)成形時間短； (2)流動性適宜； (3) 脫模性好； (4)固化收縮小 四、清模 清模餅(清模粉)需密封儲存，避免吸潮 而影響清模效果 每次清模要徹底，否則長期 的模具髒污會無法清除，造成所謂模具中毒 清模餅為清洗流道及型腔里的髒污，清模粉為清洗模具表面及排氣口的髒污 五、后固化 目的，確保材料固化完全，具有一定的硬度、強度、體積阻抗及電氣性能等 建議后固化條件，175℃/4～8hrs 經后固化，膠皮會硬化，從而去膠容易 六、電鍍 5H液處理 目的：1.膠皮軟化，容易去除 2.塑封體表面處理，確保打印牢度 關鍵：1.5H液浸泡條件，溫度、濃度、浸泡時間的選擇 2.處理量的增加會導致5H有效成份喪失，應注意補充成份 3.膠皮難去、印字不良時，應適當調整5H浸泡條件，例如提高濃 度、溫度、延長浸泡時間 稀硫酸工藝 1.裸銅引線在5H浸泡前增加稀酸工藝，有助于膠皮軟化 2.稀酸條件，室溫下10％濃度浸泡10～30min 七、印字 打印 方式 1.熱固化油墨 2.UV油墨 3.激光打印 油墨固化 1.熱固化油墨，150℃ 固化2～3hrs 2.UV油墨固化取決于，UV強度、UV燈管与固化面距 離及UV照射時間 3.激光打印控制刻痕的寬度和深度，不存在牢度問題 4.油墨的儲存、使用要注意溫度、溼度及曝露在空氣中的時間 八、成品測試包裝 * 長興公司技術部 封裝的目的及對塑封料的要求 原材料之作用 環氧塑封料的製造概要 封裝材料流動、硬化行跡 封裝材料流動、硬化行跡 環氧塑封料不同溫度下模流特性 環氧塑封料固化特性-1 環氧塑封料固化特性-2 塑封材料不同溫度粘度變化情況 0 103 102 101 50 時 間 (sec) 黏 度 (Pa.sec) Tm(℃ ) Measured Calculated 145 165 185 氣孔產生的原因 硅粉填充量與線膨脹係數的關係 0 20 40 60 80 100 3 2 1 0 4 5 6 7 結 晶 硅 α- 氧 化 鋁 熔 融 硅 硅 粉填充量 Si Fe Au Cu Ai 線 膨 脹 率 硅粉填充量與熱傳導率的關係 熱 傳 導 率 硅 粉填充 量 (Vol% ) 100 1000 10 α- 氧 化 鋁 結晶硅 熔融硅 20 40 60 80 100 10-4 cal/cm sec ℃ 包裝、儲存與回溫管理 10℃ 20℃ 25℃ 40℃ 封裝過程應注意事項 一、儲存 放置低于10 ℃以下的環境溫度下密封儲存 防潮和避免陽光直射 保存期限為一年 二、醒料 醒料時要密封包裝, 避免材料吸潮 在室溫(25℃ )回溫24小時後方可使用, 並在48小時內使用完 當錠粒料再次使用時, 回溫 (即二次醒料) 後24小時以內必須全部使用完. 三、模封 使用時避免高頻預熱機使箱內料餅受熱,，影響材料流動性 控制預熱溫度，預熱好后10秒內應開始轉遞成型 調整模封工藝,，確保封裝后產品的電氣性質、機械性質及外觀合格 避免人為加快材料的固化速度，確保品質 優先醒料優先使用的原則使用塑封料 封裝過程應注意事項 封裝過程應注意事項 封裝過程應注意事項 長興公司技術部 常見之問題及Trouble Shooting 操作性 注塑不滿 沾模 髒模 外觀 氣孔 溢料 鼓泡 油斑、花斑 翹屈 電氣性質 氣密性 熱應力…. 操作性問題及Trouble Shooting 注塑不滿 回溫不足或過頭 → 制定回溫管理的SOP 預熱不足或壓力不足 → 提高預熱時間、溫度或提高注塑壓力 塑封料過期或 轉進速度太慢 → 加快轉進速度 模溫過高或過低 → 調整適當的模溫 封裝材料在沖桿間隙處逃料 → 檢查料筒及沖桿的直徑，匹配更換 注入口、排氣端 阻塞 → 清理注入口和排氣