SMT电子元件PCB_layout规范技术总结.pptVIP

BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.3mm 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 HANSONG SMT电子元件PCB layout规范汇总 目的 现状描述 1:解决产品设计缺陷.避免因设计不当.造成工艺不良. 2:提高生产良率.提高生产效率.节约成本. 1:目前我司因PCB设计缺陷导致SMT工艺产生大量不良.严重影响生 产品质和效率. 2:根据以往经验.结合目前我司产品特性.特推荐以下PCB设计规范. 目录 1:PCB外形及尺寸设计规范； 3:PCB定位孔和工艺边设计规范； 2:拼板设计规范； 4:mark设计规范； 3:chip元件PAD设计规范； 4:LED元件PAD设计规范 5:IC/三级管元件设计规范； 6:BGA元件的设计规范； PCB外形及尺寸设计规范 一:在设计PCB时.首先要考虑到PCB的外形.PCB的外形尺寸过大时.印制线条长.阻 抗增加.抗噪声能力下降.成本也增加.外形尺寸过小时.则散热效果不好.且临近线 条易受干扰.主要以下内容： 1:形状设计.PCB板应尽量简单.一般为矩形.长宽比例3:2或者4:3.板面设计过大时.二 次Reflow会造成变形. 2:尺寸设计.PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力. 目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50 SMT工艺生产最佳尺寸：宽（200mm～250mm）×长(250mm～350mm）×厚(1.6mm-3mm） 3:厚度设计.我司贴片机可接受厚度在0.5-5mm以内.若PCB板上只有集成电路. 小功率晶体管.电阻.电容.等小功率元器件.在没有较强的负荷振动条件下.使用厚度 为1.6mm.PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可.有负荷振动条件下.要根 据振动条件缩小PCB尺寸.仍可使用1.6mm的PCB板.板宽较大或者无法支撑时.应选 择2-3mm的PCB板.当PCB尺寸小于L50XW50时.必须采用拼版方式. PCB定位孔和工艺边设计规范 1:我司印刷机和贴片机对PCB方式有两种.(针定位和边定位)对于针定位方式.PCB上必须设 计定位孔.对于边定位方式.PCB的两边在一定范围内不能放置元件和mark点. 2:定位孔的数量.大小和位置设计标准.定位孔一般为2个.位置在PCB的长边一侧.孔径为 3mm-5mm.一般取4.0mm.定位孔的位置在离PCB个边5mm出. 3:定位孔的要求.定位孔必须与PCB打孔数据同时生成.以保证一致性. 定位孔内壁不允许有电镀层.定位孔周边2mm范围内不允许布元件. 4:边定位.夹持边要平整光滑.每块板的尺寸保证一致.夹持边5mm范围内不允许布元件. 拼板设计规范 1:PCB尺寸小于50mmX50mm时.必须采用拼板设计.为提高效率.异形板也需要设计拼板. 2:拼板尺寸不能太大.也不能太小.应根据制造.装配和测试过程中便于生产.不产生 较大变形为宜.根据PCB厚度确定.厚度为1mm的产品.最大拼板尺寸不能超过200mmX150mm.厚 度在1.6mm的产品.最大拼版尺寸不能超过320mmX300mm. 3:拼板尺寸的工艺夹持边一般带有定位孔的在7-8mm.不带定位孔的在4-5mm. 4:拼板mark点应加在每PCS小板的对角上面.一般为2个.一个也可以. 5:SMT双面贴装如果不进行波峰焊时.拼板时可采用双数拼板正反各半(阴阳板).这样 可以节约成本(钢网.程式时间).提高生产效率. 6:拼板中各块PCB之间互连有双面对刻V形槽和断签两种方式.要求有一定的机械强度. 便于贴片后分板. 基准标记mark设计规范 1:为保证贴装精度.贴片机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统.印刷机也有配有基准校正用 的是视觉定位系统.这就要求PCB上必须要有基准标记.以便视觉定位系统进行识别. 2:基准标记的作用:为纠正PCB加工.变形引起的误差.在PCB上画出用于光学定位的一组图形.主 要用于印刷.贴装.AOI检验等工序. 3:基准标