目前常用的测试方法主要有以下几种.docVIP

焊接温度场及残余应力测量方法总结 一、焊接温度场测量方法 多年来，基于物体的某些物理化学性质（例如，物体的几何尺寸、颜色、电导率、热电势和辐射强度等）与温度的关系，开发了形式多样的温度测量方法和装置，综合温度测量的现状，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类。 1、接触式测温方法 接触式测温方法的感温原件直接置于被测温度场或介质中，不受到黑度、热物理性参数等性质的影响，具有测温精度高、使用方便等优点。但是对于瞬态脉动特性的对象，接触式测温方法难以作为真正的温度场测量手段。主要是由于接触法得到的是某个局部位置的信号，如果要得到整个温度场的信号，必须在温度空间内进行合理的布点，才可以根据相应的方法（如插值法等）获得对温度场的近似。 常用的接触式测温方法有，电偶测温法。热电偶是用两种不同的导体（或者半导体）组成的闭合回路，两端接点分别处于不同温度环境中，与当地达成热平衡时会产生热电势，标定后可用来测量温度。理想的热电偶测温方法,是将参比端置于0℃的恒温槽中,通过测量2个不同导体A和B的热电动势,再查分度表反求出被测温度t。由于让参比端保持0℃有时比较困难,实际应用中常常需要参比端恒温处理或温度补偿。热电偶测温法有几个优点:精度比较高,因为热电偶直接与被测对象接触,不受中间介质的影响；测量范围大,通常可在-50~1600℃范围内连续测量；结构简单,使用方便。但是,热电偶测温法也有一定的缺点:每次测量的点数有限(最多几个点),难以反映整个焊接温度场的情况;此外,金属的电阻和熔池中液体的流动会阻碍热传导,从而给热电偶的测量带来一定的误差。 2、非接触式测温法 非接触测温法分为两大类：一类是通过测量介质的热力学性质参数，求解温度场（如声学法);另一类是通过高温介质的辐射特性，通过光学法来测量温度场。非接触式测温方法由于测温元件不与被测介质接触，不会破坏被测介质的温度场和流场；同时，感温元件传热惯性很小，因此可用于测量不稳定热力过程的温度。其测量上限不受材料性质的影响，可在焊接等高温场合应用。目前常用的测试方法主要有以下几种: 2.1、红外热像法 随着红外技术和计算技术的发展,红外热象法测定焊接温度场成为近代一种新技术。红外热成像测温技术为非接触式测温,响应快,不破坏被测物体的温度场,可以检测某些不能接触或禁止接触的目标,红外热像技术显示出其在测试物体温度场方面的优势。在实际的测量过程中，一般先采用热电偶标定被测物体的发射率，然后再用红外热像仪测定物体的温度场。 图1 红外热像法测量焊接温度场 2.2 红外测温法 红外测温技术是利用红外辐射的测量来确定物体的温度,主要是利用红外测温仪来实现的。非接触的红外测温仪,使用附件少,安装方便,可快速对物体温度进行非接触测量,且不破坏被测温度场的均衡性,为高频焊管的在线温度监控提供了一种有效的技术手段。 图2 红外测温示意图 红外热成像与红外测温，虽然都能测量温度，其区别在于：都可以测量温度，但热像仪还可以获得热图像；红外测温仪测量一个点的温度，红外热像仪测量一个面积或一个温度分布区；红外测温仪用距离系数比，红外热像仪采用视场角FOV的概念；由第2点形成了许多性能指标的不同称呼，如红外测温仪没有空间分辨率，而红外热像仪有空间分辨率，如此等等；红外测温仪最小可测目标直径很难达到0.2mm，红外热像仪最小可以测量到5微米。 2.3 基于彩色CCD温度测量法 利用彩色图像测量焊接温度场的温度，主要测量依据是热辐射理论，包括：普朗克定律、维恩公式以及斯蒂芬-波尔茨曼定律等。此外灰体概念也应用其中。 图3 CCD测温示意图 3、焊接测量时的一些要求 熔化焊预热温度、道间温度及预热维持温度的测量其他焊接方法也可参照采用本标准不包括焊后热处理温度的测量 3.1 测量点 温度一般在正对着焊工的工件表面，距坡口边缘４倍板厚，且不超过mm的距离处测量（见图）。这一规定适用于焊缝处工件厚度ｔ不超过mm的场合。当工件厚度超过时，要求的测温点应位于至少距离的母材或坡口任何方向上的相应位置。条件允许时，温度应在加热面的背面上测定。否则，应在加热面上移开热源一段时间，使母材厚度上的温度均匀后测定温度。使用固定的永久性加热器且无法在背面测量温度时，应从靠近焊缝坡口处暴露的母材表面上测取温度。温度均匀化的时间按每母材厚度的比例计。道间温度应在焊缝金属或相邻的母材金属处测得。 测量时间 　　 道间温度应在电弧经过之前的焊接区域内瞬时测得。如果对预热维持温度有规定时，应在焊接中断期间予以监测。 焊接残余应力测量方法 残余应力问题一直受到人们的关注，残余应力的测量技术始于20世纪30年代,发展至