照明级大功率LE技术.docVIP

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  • 2017-02-16 发布于贵州
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照明级大功率LE技术

照明级大功率LED技术.txt小时候觉得父亲不简单,后来觉得自己不简单,再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候,反而记得越清楚。 本文由Richard_chan86贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 2006 年 3 月 灯与照明 30 卷第 1 期 第 光源研究 照明级大功率 LED 技术 沈培宏 华东电子集团有限公司 ,南京 210028 摘   : 该文介绍照明级大功率 LED 的设计和工艺技术 , 其关键是芯片和封装 , 最新的二维光子结晶 要 结构极大地提高了发光效率 ,为照明级大功率的 LED 的新技术之一 。 关键词 : 封装技术 ; 二维光子结晶结构 0  前言 2004 — 2005 年的各大照明与显示器大展中可以 代替小功率 LED 器件成为主流半导体照明器件是必 然的 。但是对于大功率 LED 器件的封装方法并不能 简单地套用传统的小功率 LED 器件的封装方法和封 装材料 。大的耗散功率 ,大的发热量 ,高的出光效率 给我们的封装工艺 、 封装设备和封装材料提出了新 的更高的要求 。 发现以 LED 为应用光源的电子产品已扩充到 LCD TV 背光模块 、 车头灯 、 投影机和辅助造景光源等的 应用 。在发光效率 、 产品寿命及应用模式增加下 ,高 亮度和高效率的功率型 LED

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