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基站E1人工扭结的隐患 梁学伍 一、E1线的结构 基站E1其实就是通信用的射频同轴电缆，其形如下图： 该射频同轴电缆由内导体、绝缘介质、外导体（屏蔽层）和护套4部分组成，如下图（对应上图居中的E1线）： 现对其各个组成部分分别说明如下： 1. 内导体 内导体通常由一根实心导体构成，利用高频信号的集肤效应，可采用空铜管，也可用镀铜铝棒。 2. 绝缘介质 绝缘介质可以采用聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯（PVC）和氟塑料等，常用的绝缘介质是损耗小、工艺性能好的聚乙烯。 3. 外导体 同轴电缆的外导体有双重作用，它既作为传输回路的一根导线，又具有屏蔽作用（内导体通电后会产生电磁场，为了避免其与周围电磁波发生干扰，需要对其进行屏蔽），外导体通常有3种结构。 （1）金属管状。这种结构采用铜或铝带纵包焊接，或者是无缝铜管挤包拉延而成，这种结构形式的屏蔽性能最好，但柔软性差，常用于干线电缆。 （2）铝塑料复合带纵包搭接。这种结构有较好的屏蔽作用，且制造成本低，但由于外导体是带纵缝的圆管，电磁波会从缝隙处穿出而泄漏，应慎重使用。 （3）编织网与铝塑复合带纵包组合。这是从单一编织网结构发展而来的，它具有柔软性好、重量轻和接头可靠等特点，实验证明，采用合理的复合结构，对屏蔽性能有很大提高，目前这种结构形式被大量使用在射频同轴电缆上。 4. 护套 室外电缆宜用具有优良气候特性的黑色聚乙烯，室内用户电缆从美观考虑则宜采用浅色（如乳白色）的聚乙烯。 二、E1接头的制作 在使用E1的过程中，需要制作各种E1接头，当前我们使用的E1接头大致有以下三种： SMB接头（俗称“黄金头”），通常用于BTS机柜顶部E1接头盒、E1防雷箱、DDF架： L9接头，通常用于DDF架侧： BNC接头（俗称“卡接头”），常用于通信微波2M板： 制作E1接头，应使用专业工具，如剖线钳、高温电烙铁、优质焊锡、松香、万用表，以及专用压线钳： E1线的制作方法详见文档： 三、人工扭结E1线 在日常维护工作中，我们发现个别基站传输频繁闪断，经上站检查时，发现其E1线被人工扭结了，如下图： 通常，在材料或工具不具备，且工期要求较紧的情况下，可以使用临时人工扭结的方式来开通基站，规范的E1线扭结需要做到以下几点： 确保E1线的芯与芯、皮与皮拧紧（“芯”指内导体，“皮”指外导体）； 确保芯与皮分离。 要做到上述第一点，需要注意勿用胶布的粘贴面来缠，因为机房温度过高后胶布的粘贴面会融化，从而绝缘介质渗进接头里，造成接触不良，从而引起传输闪断。如下图： 要做到第二点则要求在进行接头包扎的时候，需对芯和皮单独缠裹，不应将芯和皮缠在一起，因为机房温度过高后胶布会干燥、松动翻皮，可能会导致芯与皮接通，造成短路，从而引起传输闪断。如下图： 由于人工扭结E1线具有上述隐患，建议如下： 在工程开工前，应确保E1线制作工具、材料齐备； 即便临时用人工扭结了E1线，下站后应准备材料和工具及时返回站点对人工扭结的接头进行整治，改为规范焊接头。 传输电缆头的制作（以常见的SMB头的制作为例） ①、套装热缩套管及压接套筒，如下图所示: ②、剥线 ：用剥线钳剥离电缆护层及内绝缘层，不得损伤屏蔽层及内导体，电缆护层及内绝缘的端面截取应平齐光滑，如下图所示: ③、焊接插针 ：用熔点为+125℃以上的焊锡将插针与电缆内导体进行焊接。焊接时，将电缆内导体插入插针尾部中心小孔，直至插针尾部的台阶与电缆内绝缘层接触上为止，如下图所示: 注意：焊接时，不得将电缆内绝缘层烫伤； 焊接时，尽量不要使焊锡流到插针外表面，流到插针外表面的，必须将焊锡清除干净，否则将影响下道工序的装接。 ④、压接外导管：将SMB连接器的辊花圆柱插在电缆的内绝缘层与屏蔽层之间，使屏蔽层均匀附在连接器的辊花圆柱上，同时使插针的凸台顶住连接器的内绝缘，如下图所示: 注意：压接前，应检查预压接前的SMB连接器，屏蔽线裸露在压接套筒外面的，应用剪刀及时修整，方可压接。 压接时，SMB连接器应放置准确，与压线钳中压模相吻合。 ⑤、吹热缩导管：将热缩套管套在压接套筒与电缆的接合处，用热风枪均匀吹热风，视热缩套管均匀收紧即可，如下图所示： ⑥、检验 A、导通测试 用万用表测量连接器插针与同轴电缆内导体、连接器外壳与同轴电缆屏蔽层是否导通。 B、绝缘测试 用万用表测量内、外导体是否短路。 C、插拔力测试 以适当的力量（约60N）向外拔内插针，内插针应无明显移动。 D、外观检查 检查是否有屏蔽线裸露在外、插针未插装到位等。