PCB设计、订货质量评审表.doc

PCB设计、订货、质量评审表 单号 产品名称： MPM8000 型号： MPM8000-POW阶段： 样机 第 7 次打样 一、基本信息 用途及实现功能说明 检查上一次问题是否关闭 二、布局审核 序号 审核项目 硬件工程师 品管部 OK/NG OK/NG 与外壳装配是否干涉(需标注板框外形尺寸，倒角尺寸) 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立组件也要力争在X或Y方向上保持一致。 发热组件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测组件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小组件周围不能放置大组件、需调试的元器件周围要有足够的空间。 IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 各模块的供电电源应相互隔离，如模拟量模块和RS485模块。 大器件的是否加紧固处理 PCB板边是否留有生产用传送边 板之间的连接是否可靠、耐用 可调电阻放置是否合理 非标元件检查(封装) 以下项目请审核人员给出具体尺寸 实际尺寸 OK/NG 实际尺寸 OK/NG BGA与相邻组件的距离5mm。 ____mm ____mm 其它贴片组件相互间的距离0.7mm。 ____mm ____mm 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 ____mm ____mm 有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。 ____mm ____mm PCB板边缘是否存在铜皮走线（含地线），是否有焊盘，是否有元件。（建议板边2～3mm内无铜皮走线、焊盘、元件等） ____mm ____mm PCB安装孔、螺钉孔等周围2-3mm无元件、铜皮走线等，保留安全间隙。 ____mm ____mm 焊盘之间的间距是否大于1mm ____mm ____mm 硬件工程师 综合意见或补充意见： 签名： 日期： 品管部主管 综合意见或补充意见： 签名： 日期： LAYOUT工程师 是否对以上问题进行了修改： 签名： 日期： 技术事业部主管 请审核，是否同意进行下一步工作? 签名： 日期： 布线后的最终审核 序号 审核项目 硬件工程师 技术审核人 品管部 OK/NG OK/NG OK/NG 晶振、负载电容和CPU共用一块单独的地，然后用导线与铺地相连。 没有晶振 元件焊盘上是否防止出现过孔。 是 布线层设置：在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。 两层板 走线方向控制规则：为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。 考虑 环路最小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 考虑 3W规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。 考虑 20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内 屏蔽保护：对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。 考虑 走线开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line）主要是为了避免产生天线效应，减少不必要的干扰辐射和接受。 已检查 走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。 已考虑 阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下