Genesis操概述(钻孔层制作).docVIP

Genesis操作概述__鑽孔層製作 1、建立相關層及outline層製作 1）建立相關層：shfit+F4(第2個(next（此部份在原稿製作時已完成） 2）outline層製作 a.找出有成型框的層，并選取其成型線 b.利用Edit( Copy ( Other layer(圖1) (在layer name后的方框內輸入outline （做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整） c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下： Edit(Reshape( change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。 (圖1) Edit Copy Other layer copy (圖2) Edit Reshape change symbol 注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形 方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit(create(profile 2、定profile及datum（確認原點座標） 1）將成型線Profile化（輪廓化） 用連線功能選擇成型線，并執行Edit(Create(Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。 若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step ( Profile ( Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。 2）、定datum（確認原點座標） 利用ctrl+x功能 3、刪除工作稿板外物(清除pcb成型線外不需要的物件)，outline層不選 將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的） 1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。 2）在層列處按滑鼠右鍵，選擇Clip area（圖10） ( Method：profile Clip area：outside margin：20mil(指成型線外20mil的物件刪除) (在matrix確認內層的層屬性是否有負片屬性，若有則所有的均設為20mil； 若內層所有層均為正片的話則設-1mil 3）可先按preview查看一下所反白的是否正確，再按ok。 4）在影響層按右鍵，選擇Affected None，清除影響層。 (圖10) 層列處按右鍵 Chip area 4、核對map圖中的slot孔（將1st內沒有的孔copy過來，如：np層或map層的npth孔、slot孔） 1）solt為橢圓形,如：(此類型的則需，將slot孔屬性改為oval，并copy至鑽孔層1st 注：橢圓形孔改成oval屬性后copy至1st，方形孔copy至outline層并將其outline化 A：slot孔屬性為line a.直接利用Edit( Copy ( Other layer(圖1)新建一個臨時層，命名為test b.將slot孔屬性改為oval或其他map圖所示屬性 框選slot孔( Edit(Reshape (Substitute(圖4)輸入slot孔大小(橢圓oval)(單擊center (注：x方向在前，y方向在后。如： 2.5x1.0mm(oval1000x2500 my) c.選定修改后的slot孔(edit(copy(otherfile—層名輸入：1st B：slot孔屬性為pad 框選slot孔( Edit(Reshape (change symbol (注意確認區分：map圖上的solt孔屬於哪種圖形，oval(橢圓)？rect(長方形)？ (圖4) Edit Reshape Substitute 2）slot孔為方形，如： a.參見第13點 B-2項方形slot孔添加排屑孔 （此部份可將其先copy至outline層，并用change symbol改成rect格式(接著將其outline化） b.將其copy至臨時層，并用change symbol改成oval格式。最後在做read-hole時將其copy過去 5、Pad Snapping(抓對位) 自動快捷鍵：F6(第1個、第4個各運行一次 手動選擇方式：DFM(repair(pad snapping(單擊運行(圖5) 第1個為鑽孔層(1st)與C面外層比(抓對位) 第2個為刪除重複孔