第4章电子产品焊接工艺范例.ppt

4.6 电子工业生产中的自动焊接方法 * 一般自动焊接工艺流程 * 4.6.1 浸焊 4.6.1.1 浸焊机工作原理 * 4.6.2 波峰焊 4.6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理 * 图4.35 几种波峰焊机 * 图4.36 双波峰焊机的焊料波型 * 图4.37 选择性波峰焊 * 图4.38 理想的双波峰焊的焊接温度曲线 * 4.6.3 再流焊 4.6.3.1 再流焊工艺概述 * 图4.40 再流焊的理想焊接温度曲线 * 典型的温度变化过程通常由四个温区组成，分别为预热区、保温区、再流区与冷却区。 ·预热区：焊接对象从室温逐步加热至150℃左右的区域，缩小与再流焊的温差，焊膏中的溶剂被挥发。 ·保温区：温度维持在150℃~160℃，焊膏中的活性剂开始作用，去除焊接对象表面的氧化层。 ·再流区：温度逐步上升，超过焊膏熔点温度30-40%（一般Sn-Pb焊锡的熔点为183℃，比熔点高约47℃~50℃），峰值温度达到220℃~230℃的时间短于10s，焊膏完全熔化并湿润元器件焊端与焊盘。这个范围一般被称为工艺窗口。 ·冷却区：焊接对象迅速降温，形成焊点，完成焊接。 * 再流焊炉的主要结构和工作方式 再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔