表面装贴工艺技术(2开题报告.pptVIP

第一版电子教案 * 表面组装工艺技术 第二章SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 工艺流程与组装生产线 工艺流程与组装生产线 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 特 征 1 单面混装 先贴法 组件1 单面PCB 表面组装元器件及通孔插装元器件 先贴后插，工艺简单，组装密度低 2 后贴法 组件2 单面PCB 同上 先插后贴，工艺较复杂，组 3 双面混装 SMD和THC都在A面 组件3 双面PCB 同上 装密度高 4 THC在A面A、B两面都有SMD 组件4 双面PCB 同上 先插后贴，工包较复杂，组装密度高 5 表面组装 单面表面组装 组件5 单面PCB 或陶瓷基板 表面组装元器件 THC和SMC／SMD组装在PCB同一侧工艺简单，适用于小型、薄型化的电路 6 双面表面组装 组件6 双面PCB 或陶瓷基板 同上 组装高密度组装，薄型化 表2－1 单面混合组装 2.1.1单面混合组装 单面混合组装是指将两种封装形式的元器件放置在PCB板的两面，但是只