原创力文档 ⑶ 解决方法 ① 改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度，改进PCB包装工艺和贮存环境条件； ② 尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时 完成，特别是湿热地区尤为重要； ③ PCB上线前预烘，PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区； ④ 安装和波峰焊接场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65％； ⑤ 正确的选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适，慢了不可，快了也不行； ⑥ 合理的选择预热温度和时间，温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，喷爆后大量形成锡珠； ⑦ 尽可能采用辐射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发； ⑧ 加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮，控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少，多了溶剂过量，预热中不易挥发，少了发挥不了助焊剂的作用； ⑨ 设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体； ⑩ 钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。 十、粒状物 ⑴ 现象 在焊点钎料比较薄的地方出现块状物和小颗粒，其它正常。 ⑵ 形成原因 ①
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