第二章固体表面与界面电子过程简析.pptVIP

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  • 2016-11-22 发布于湖北
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第二章固体表面与界面电子过程简析.ppt

* 气敏机理模型示意图 吸附气体产生新能级模型 * (a) 晶界势垒及空间电荷 ?晶界处集聚有杂质、缺陷和偏析相。 离子(陶瓷)在晶界上的凝集, 则会引起晶界带电。 ?阳离子空位形成数阴离子空位形成数,即晶界上正电荷累积。界面附近晶粒内部则通过空间电荷层将累积电荷抵消了。 ?晶界带电和空间电荷层的形成,引起晶界附近能带弯曲。 ?在氧化物中杂质浓度远大于平衡时的空位,晶界电荷主要由杂质控制。 3.6 晶界势垒及其电荷区 * * ?设界面态密度为Ns(个/cm2),在耗尽层近似条件下,界面态Ns和施主浓度Nd应满足以下关系Ns= 2Nd?d 故晶界势垒高度φB为 φB=q2Ns/d * 作业: 1 什么是p-n结? 2 简述p-n结电容特性 4 什么是功函数?什么是表面态?什么是表面势垒? 5 简述MIS结构及其特性 6. 什么是晶界效应,基于晶界效应的常用器件特征 夜视仪;单反相机原理 * 特点:1)随着D的减小,靠近半导体一侧的金属表面负电荷密度增加,同时,靠近金属一侧的半导体表面的正电荷密度也随之增加。 2)由于半导体中自由电荷密度的限制,正电荷分布在半导体表面相当厚的一层表面层内,即空间电荷区。 (c)紧密接触 表面势:在空间电荷区内便存在一定的电场,造成能带弯曲,使半导体表面和内部之间存在电势差Vs,即表面势。 接触电势差一部分降落在空间电荷区,另一部分降落在金

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