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耀{瓣 脸鬃{翼黝M E M S 封装技术及标准工艺研究关荣锋 ` , b , 汪 学方 ` , 甘 志银 a , 王 志 勇 ·刘胜 ` , 张 鸿 海 · , 黄 德 修 b( 华 中科技 大 学 。微系统中心 ; b 光 电子 工 程 系 , 武 汉 43 0 47 )摘要 : 分析 了 M E M S 的特点及封装 工艺对 M E M S 的影响 , 给 出了对 M E M S 封装 的基本要 求。 研究 了 M E M S 封装 工艺 中的一些关键技术 , 即硅 一 硅和硅 一 玻璃键合技术 、 清洗与引线键合技 术、 焊料贴片和 胶粘技术以及气密封帽技术等 , 并给出了一些重要 的研究结果 。 同时也 介绍对几种 M E M S 惯性器件的封要求及封装方 法 。键 词 : M E M S 封装 ; 金 一 硅键 合 ; 贴片 ; 引 线键合 ; 封帽中图分类号 : T N 3 0 5 9 4 ; T N 3 o s文献 标识码 : A 文章 编号 : 1 0 0 3 一 3 5 3 X ( 2 0 0 5 ) 0 1 一 0 0 5 0 一 0 5S t u d yo nM E M S P a e k a g i n g T e e h n o l o g y a n d I t s S t a n d a r d P r o e e s sG U A N R o n g 一 fe n g a , b , W A N G X u e 一 fa n g a , G A N Z h i 一 y i n a , W A N G Z h i 一 y o n g a , L I U S h e n g , , Z H A N G H o n g 一 h a i a , H U A N G D e 一 x i u b( H 诬z a z h o n g U n i v e r s i ytOfS C i e n e e a 儿 d T ec h n o l o gy aI ns t i t u t e of M i c ro s y 浑 才e m s ;bD 叩mfoOPlEgg,从方4 3 0 0 7 4C 方)ar 扩e 刀 tl o 一 ee e 才尸 o 刀 i cs月艺刀 ee 尹 i 刀了 a 刀,才刀 aA b s t r a e t : T h e e h a r a e t e r i s t i e so f M E M S d e vi e e sa n d t h e i n lf u e n e e s of M E M S P a c k a g i n g of rM E M S d e v i e e s a r e a n a l y z e d .T h eb a s i c r e q ui r e m e n t s o f M E M SP a c k a g i ng a reP r e s e n t e d .S o m e e r i t i -e a l t e c h n o l o g i e s o f M E M S P a c k a g i n g P r o ee s s ,s u e h a s5 1一 5 1 b o n d i n g ,5 1一 g l a s s b o n d i n g , c l e a n i n ga n d w i r eb o n d i n g ,s o l d e ra n d g l u e t e e h n o l og y ,a n d s e a l i n g c a P t e e h n o l o g y ,a r ei n v e s t i g a t e d . S o m ei m P o r t a n t r e s u l t sa r e P r e s e n t e d .A tt h ee n d , t h eP a e k a g i n g r eq u i r e m e n t sa n d m e t h o d so f i n e r t i a lM E M Sd e v i e e s a r e e x P l a i n e d .K e yw o r d s :M E M S P a e k a g i n g ; A u 一 5 1 b o n d i n g ; d i e b o n d i n g ; w i r e b o n d i n g ; s e a l i n g l i d1引言M E M