德州仪器半导体造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目第二次环评公示.docVIP

德州仪器半导体制造（成都）有限公司 第二次环评公示 1、建设项目的概况简述： 建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司 项目名称：集成电路项目 建设地点：成都高新区西部园区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。 建设性质： 生产规模及产品大纲： 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。 投资总额：劳动定员：工作制度：建设进度： 2、建设本项目主要污染物产生的类和来源：（1），主要来源于（2），主要来源于； （3）（）主要来源于（）主要来源于固体废物主要来源于）废包装材料等。3、废水：生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池处理，污水设置隔油池作撇油处理生产废水和生活污水排入开发区市政污水管网，。 废气：噪声：设备主要为冷冻机组、真空泵、风机以及水泵等动力设备，通过合理布置声源，采取相应的隔声、减振、消声、吸声等降噪措施固废 危险废物，年产生量约16.5吨。包括： ①塑封使用环氧树脂产生的废环氧树脂料管（产生量6 t/a），主要有害物质为塑料； ②废含汞灯管，产生量约0.5t/a。 ③ 废框架等电子混合废料，产生量约10t/a； 一般废物，年产生量约29吨。包括：废包装材料、废金属。废包装材料、废金属送废品回收商回收。废水处理污泥，产生20吨/年，包括：背面减薄/划片废水处理污泥； 厂区办公垃圾约60t/a，送城市垃圾场统一