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沉银工艺的生产经验及特性 [作者：姚永恒] 摘要 　　延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介，本文着重于介绍该工艺配合水平线作 业的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性。同时文章也讨论了目前在一般化学沉银工艺中共有的几个可靠性问题，如“贾凡尼效应”，焊接点强度以及BGA 焊盘粘合的完整性。研究表明阻焊油墨的侧蚀不是发生“贾凡尼效应”的必要条件，沉银厚度才是最直接的原因。在锡铅和SAC305 合金焊接面的剪切强度与沉银厚度（0.05 – 0.5 μm）和无铅回流焊处理无关。在BGA 焊接点中没有发现降低焊接强度和可靠性的“平面”微空洞。 　　简介 　　为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PWB）工业正逐步将最终表面处理从锡铅热风整平转移到其他表面处理，如沉银、沉锡、化学沉镍金以及有机保护膜（OSP [1]。其中，沉银工艺由于它的优异性能及合理的成本，被认为是最佳的选择。新型沉银工艺的一般特性已在[2,3]叙述。本文着重探讨水平线的生产经验，该工艺的稳定性以及现有沉银工艺共有的几个可靠性问题，如细线路的“贾凡尼效应”、焊接点強度及BGA 焊盘粘合的完整性。 　　实验 　　沉银工艺的稳定性是通过监控在水平生产线的产品来评估（工艺步骤如表1 所示）。作为前处理步骤的除油段和微蚀段对于控制沉银层的外观很重要，总微蚀深度大约为1 – 2 μm，该微蚀深度与铜面