12-电容器陶瓷解答.ppt

叠层电容器的发展趋势 为适应电子整机向数字化、高频化、多功能化以及便携式方向发展，小型化、高功能化与高频化是全球叠层器件发展的主要趋势。 ①小型化。无源元件紧跟电子产品小型化的步伐，尺寸愈来愈小。如：目前，电容器、电阻器、正以0603型、0805型向0402型过渡，即长×宽为4×2mm，而日本已成功开发出了0201型，台湾韩国的厂商也正加紧0201型的研发，我国的一些企业也成功地投入了0402型的生产。 叠层电容器的发展 ②高频化 　随着信息与通讯产业向高频化发展，如通信业向5.8GHz发展，要求叠层电容器能用到5.8GHz。 ③多功能组件 　将几个相同或不相同(电容/电阻/电感)组件互相搭配，整合成一个多功能组件，大幅降低组装成本，提高元件单价、提高产品可靠度，有助于电子产品小型化。如手机中元件占手机电路面积的80%，约占产品装配成本70%。可见，叠层元件的集成在大幅度缩小电路板的面积，减少产品尺寸、减轻重量、增加产品功能，前景诱人。 ④降低生产成本。 在贵金属价格高涨的情况下，开发更低的烧结温度，减少贵金属Pd、Ag的用量，开发贱金属如铜、镍的使用，可大幅度降低产品成本。 六、微波介电陶瓷 在电磁辐射的全频谱中，通常将甚高频(30～300MHz)至近红外(750GHz)波段称为微波。 常将微波波段定义为300MHz～3000GHz，其波长范围内