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旁路电容不是理论概念,而是一个经常使用的实用方法,电子管或者晶体管是需要偏置的,就是决定工作点的直流供电条件。例如电子管的栅极相对于阴极往往要求加有负压,为了在一个直流电源下工作,就在阴极对地串接一个电阻,利用板流形成阴极的对地正电位,而栅极直流接地,这种偏置技术叫做“自偏”,但是对(交流)信号而言,这同时又是一个负反馈,为了消除这个影响,就在这个电阻上并联一个足够大的电容,这就叫旁路电容。
容量为uf级的电容,象电解电容或钽电容,他的电感较大,谐振频率较小,对低频信号通过较好,而对高频信号,表现出较强的电感性,阻抗较大,同时,大电容还可以起到局部电荷池的作用,可以减少局部的干扰通过电源耦合出去;容量为0.001~0.1uf的电容,一般为陶瓷电容或云母电容,电感小,谐振频率高,对高频信号的阻抗较小,可以为高频干扰信号提供一条旁路,减少外界对该局部的耦合干扰。
去藕是为保正输出端的稳定输出(主要是针对器件的工作)而设的“小水塘”,在其他大电流工作时保证电源的波动范围不会影响该电路的工作;补充一点就是所谓的藕合:是在前后级间传递信号而不互相影响各级静态工作点的元件 有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件,以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地。 从电路来说,总是存在驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大,驱动电路要把电容充电、放电,才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大,这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作。这就是耦合。 去耦电容就是起到一个电池的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互间的耦合干扰。 旁路电容实际也是去耦合的,只是旁路电容一般是指高频旁路,也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小,根据谐振频率一般是0.1u,0.01u等,而去耦合电容一般比较大,是10u或者更大,依据电路中分布参数,以及驱动电流的变化大小来确定。
晶体压控振荡器的频率稳定度高,但调频范围窄,RC压控振荡器的频率稳定度低而调频范围宽,LC压控振荡器居二者之间。
PSRAM:假静态随机存储器
PMU:电源管理单元
Auxiliary:辅助
VCM:马达?
DCXO:晶体振荡器
DAI:直接存储
Strobe:选通
PSRAM:假静态随机存储器
UART:通用异步收发器
LDO:低压差
IRDA:红外数据通讯
VTCXO:基准时钟电源
Current Sink:电流池,用于LED电源
PMIC:电源管理集成电路
VDD:电源电压;VBAT:电池电压
SDM:空分复用
PFD:分频器
OPLL:光锁相环
AVDD:模拟电源
AFE:模拟前端
SPI:外接串行接口。摩托罗拉手机电路专有名词。
SPICLK:串行接口时钟。
SPIDAT:串行接口数据。
SPK:受话器、听筒。参见EAR。
SRAM:静态随机存储器。
STDBY:待机。
SW:开关。
SWDC:未调整电压。
SW-RF:射频开关。
SYN:合成器。
SYN2.8V:频率合成器2.8V电源。
SYNSTR:频率合成器启动。
SYNCLK:频率合成时钟。
SYNDAT:频率合成数据。
SYNEN:频率合成使能。
SYNON:频率合成启动。
SYNTHPWR:频率合成电源控制。
TACS:全接人移动通信系统。
TCH:话音通道。
TEMP:电池温度检测端。
TEST:测试。
TP:测试点。
TRX:收发信机。
TX:发信。
TX-KEY-OUT:发射时序控制输出。
TXGSM:TXVCO输出的GSM信号。
TXDCS:TXVCO输出的DCS信号。
TXC:发信控制。
TXIF:发射中频。
TXEN:发射使能、启动。当该信号有效时,发射机电路开始工作。
TXVCO:发射压控振荡器。
TXVCOOFF:发射VCO启动控制信号。
TXI/Q:发送数据。
TXON:发射启动。参见TXEN
TXPWR:发射电源控制。
UHFVCO:射频VCO,一般表示一本振VCO,同RXVCO、RFVCO。
UNREGISTERED:未注册的。
VBATT:电池电压。
VBOOST:升压电源。
VCC:电源。
VCCMIX:混频器电源。
VCTCXO:温补压控振荡器。
VCO:压控振荡器。该电路将控制信号的变化转化为频率的变化,是锁相环的核心器件。
VCXO:基准时钟电源,有的手机用VXO等表示。
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