04(第7～8学时) 1.5机电元件、电声元件、片状元器件等.ppt

① 制作粘合剂丝网或模板 ② 漏印粘合剂 4.3.2 SMT印制板波峰焊工艺流程 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、 固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑤插装THT元器件 录像1 插件机 正在插件 THT插件机背面 ⑥ 波峰焊 预热 焊接 与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。 ⑦印制板（清洗）测试 测试中…… 4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④ 再流焊 用再流焊设备进行焊接，有关概念已经在前文中做过介绍。 ⑤ 印制板清洗及测试 4.4 SMT 电路板组装工艺及设备 SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。 4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 ⑴ 再流焊工艺焊料供给方法 有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。 ① 焊膏法：有注射滴涂法和印刷涂敷法两种。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法