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FPGA 发展高峰论坛 　　FPGA（Field-ProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列）自上世纪80年代面世以来，至今已经过了近30年的发展。FPGA芯片的体系结构发生了巨大变化，生产工艺不断进步，芯片的密度、功耗、成本都发生了翻天覆地的变化，而FPGA的应用也从最初的替代胶合逻辑等简单应用发展到替代ASIC、DSP、ASSP甚至微处理器，在通信、军事、医疗、测试测量等广泛的应用领域都可以看到FPGA的身影。作为IC中的一员，FPGA的市场增长速度甚至超越了整个IC市场。 　　但事实上，全球的FPGA的供应商却仅有数家，FPGA市场的快速发展离不开这为数不多的几家供应商在资金和技术上的投入。面对着快速增长的市场，几家FPGA厂商将作何应对？未来，FPGA将朝着什么方向发展，FPGA厂商又将如何规划自己的产品？本期的高峰论坛将就此展开。 　　今日电子：随着生产工艺的不断进步，FPGA产品的密度、功耗和成本都在发展变化，您如何看待FPGA产品的体系结构的发展变化？未来FPGA产品会朝着什么方向发展？ 　　Altera公司国际市场部总监李俭：从FPGA发展角度来讲，我认为主要有两个方面，一个是FPGA的应用市场的发展变化，另一个是FPGA架构的发展变化。 　　从应用角度来讲，FPGA性能的提升、功耗和成本的不断降低，将使它的应用领域更加广阔。对于原来传统的应用市场，FPGA的应用将进一步深化。出于工艺和成本的考虑，一些传统的做ASIC的公司将不得不考虑转向FPGA。另外，SoCFPGA的出现，使得FPGA能够进入到一些以前不曾涉足的新的应用领域。 　　从架构的发展来讲，无外乎四大方向。第一是性能和集成度的提高。第二是功耗和系统成本的降低。而降低功耗，必须在芯片的架构上进行改变，而且需要选用相应的工艺。这也是为什么FPGA厂商要不断采用新工艺的一个原因。在14nm产品上，我们与英特尔合作，采用他们的3D晶体管技术，另外，我们还收购了Enpirion电源管理公司，使得Altera拥有了两大能够解决功耗的核心技术。 　　第三是要易于使用，不能说我的芯片性能提高了，规模大了，编译时间就应该超长。我们FPGA厂商必须提供创新的技术，简化这种开发难度。像Altera就推出了一系列的举措，简化FPGA的应用开发，例如，OpenCL，Altera版的ARMDS-5等。 　　第四是使用优化的工艺，任何市场都有高中低端不同的需求，企图用同一种工艺涵盖所有的市场需求，是达不到最优化的设计的，也达不到最优化的成本和性能的平衡。正是基于此，Altera在高中低三个产品家族采用了不同的工艺，以实现最优化的效果。例如，我们的高端产品采用了英特尔公司的14nm3D晶体管技术，能够带来性能上的极大的提升，我们中端产品采用了20nm的工艺，低端产品，考虑到系统的集成度和开发成本，采用了55nm工艺。 　　可以说，FPGA的架构一直朝着满足应用市场对性能、功耗、集成度、成本以及易于使用的要求的方向发展。我们看到目前市场中对高性能FPGA、中密度FPGA、低成本FPGA以及带处理器内核的FPAG有强大的需求，Altera的Stratix、Arria、Cyclone和CycloneSoC可以很好地满足这些市场。 　　赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞：在过去几年里，赛灵思一直在从行业领先的FPGA厂商向SmarterSystem（更智能系统）AllProgrammable解决方案提供商转型。这些术语其实指的就是FPGA架构的改变，所有赛灵思芯片产品（如AllProgrammableFPGA、3DIC和SoC）的基础构建模块在28nm工艺节点已达到一个临界阈值。这个阈值标志着FPGA无论从规模还是速度方面均已经发展到了足以实现整个系统的水平。在28nm工艺节点上，赛灵思的解决方案能够取代整个ASSP和ASIC，这就是说赛灵思AllProgrammable器件配备合适的IP和软件，能够成为实现众多最终产品所需的唯一重要集成电路器件。这个看似大胆的断言已有无可辩驳的证据，为达到这一水平，赛灵思已经在芯片产品、IP开发和收购方面斥资逾10亿美元。开发的项目包括设计和成功推出的基于28nm工艺技术的三大类、五个独特系列的AllProgrammableFPGA产品。 　　但这些器件需要更先进的工具来充分发挥它们的功能，因为它们的纯芯片功能已经涉及到复杂ASSP和ASIC器件的范畴。这就是赛灵思为何要用数百名员工历时四年时间来开发Vivado设计套件的原因。Vivado设计套件是专门针对AlProgrammable器件开发的SoC增强型设计套件。它不仅可支持基于赛灵思Virtex-72000T3DIC的大型设计的开发，同时还能把生产力提升四