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不断发展的ME MS封装、装配和测试 　　历史上，在MEMS（微机电系统）整个成功商业化的进程中，封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始，MEMS实际上是独立的器件，它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中，并以随机的方式进行测试。而现在，MEMS真正地变成了系统（正如MEMS中的S（system）所体现的那样）。MEMS器件被集成到各种形状、尺寸和材料的封装中，连同信号调理电路、电源和通信网络（无线和有线）IC，使得MEMS变成完整的应用解决方案（见图1）。与此同时，MEMS业界注意到了P/A/T在构建基于MEMS的解决方案时的重要性和价值。 　　此外，众所周知，基于MEMS的解决方案的封装/装配和测试（P/A/T）可能会占到方案总成本的60%，甚至更多。这一事实，使得对封装策略的考虑必须成为解决方案工艺中非常重要的一部分，必须在前期进行，才能实现最佳的成本和性能。时过境迁，距离MEMS封装早期已经过去了近半个世纪，但许多相同的材料和封装策略仍然是众多供应商的最爱。 　　封装的挑战 　　尽管IC封装装配技术是大多数MEMS封装装配工艺的基础，但MEMS的封装需求完全不同于IC的封装需求。MEMS和IC封装的不同之处主要围绕着两个基本的话题：到真实世界的接口和对应力的敏感性。 　　因为大多数MEMS器件都是用于感知真实世界物理现象的，所以MEMS封装必须留有到外部世界的接口。所需的光、机械、磁和/或化学信号必须通过某种路径连通到MEMS微组装晶圆。同时，该封装还必须保护晶圆不受外部世界中无关且可能有害的因素的影响，同时还需提供电信号和电源连接。对这种接口进行管理，使得所需的信号能够以最小的噪声或衰减传输到晶圆是MEMS封装中成本最高且难度最大的一个方面。 　　MEMS和IC封装的第二点主要区别在于，相比于IC晶圆，MEMS晶圆通常对应力要敏感得多。这种应力主要来源于组成MEMS器件及其封装的材料之间不同的温度系数。温度系数的不同，以及由此导致的晶圆应力，通常会导致器件偏置和比例因子输出的温度系数。尽管这种温度敏感性可以在接口电路中进行补偿，但后者及其相关的校准工艺，会显著增加成本。此外，如果设计不当，这些温度系数的差别可能会随着时间而变化，导致器件不再满足其使用规范，或者，在更极端情况下会失效。 　　RichardDesich微系统智能商业化中心（DesichSMART？MicrosystemsCenter或Desich智能中心，DSMC）提供了一种独特的方法来研发合适的P/A/T技术，无须承担大笔资金风险，同时能够使用顶级的设备和技术。DSMC最终的商业化角色是在MEMS晶圆供应商和大产量MEMS封装供应商之间提供一种可开发的P/A/T“桥梁”（见图2）。在该中心出现之前，这项功能在MEMS业界实际上不存在，显著地影响了适时、低成本的商业化。（对这种服务的需求、其目标客户及其详细服务内容是通过由RogerGraceAssociates公司为该中心所开展的一项深入的市场研究计划所确定的。） 　　DSMC的中心是一种核心设备，它具有端到端的微系统封装和装配功能，由可靠性测试设备予以支持，并且能进一步由软件设计工具和材料数据库予以扩展。这样一套完整的封装功能为通常是多步骤的迭代工艺提供了高效的解决方案。一种用于对微电子封装制造工艺进行研究和原型设计的设备促进了产品协同设计，降低了因运输到加工车间供应商而受污染或损害的风险；它优化了项目时间框架、通信和失误因果关系跟踪。该设备的首要目标是为特定的产品应用确定一种封装设计，在客户权衡当前的可生产化工艺和产品成本及供应链限制时，提供一项依据供其进行选择。 　　案例/应用研究 　　当器件从“概念验证”原型转变到“面向生产”的设计时，非常重要的一点是理解可能的折中。DSMC借助于晶圆到封装的互连，帮助许多客户完成了这一转变，提高了性能和产量。将手工焊接点更换为铝楔压焊，可能看上去只是一种补救措施，但实际上并不少见。更加复杂的情况，例如在热绝缘晶圆上装配在TO头上的金球连接，或者双边定制装配的引脚插槽连接，需要进行工程化开发之后才能交付给客户。 　　因为封装方案往往本质上很复杂，所以Desich智能中心通过与客户紧密合作来确保开发路径与现有的设计和供应商保持一致。聚对二甲苯和硅树脂是用于在空气和水下环境中封装传感器器件的材料。在一个案例中，需要开展沉积实验来检验机械鲁棒性与传感器性能下降之间的关系。这项工作提供了可操作的数据，客户可用其要求供应商提高规格。 　　另一方面，开展可靠性测试，例如HAST、热-湿度循环、高温存储以及高温/高湿度实验，可以向最终用户证明商业可用的MEMS组件设计的可靠性。这里，为某种环境所指定的封装材料将