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1 LTE?FDD中的TTI?Bundling 1 2 TDD?ACK/NACK?Bundling?Multiplexing 3 3 TDD中的HARQ进程 7 1 LTE?FDD中的TTI?Bundling LTE中物理层调度的基本单位是1ms ，这样小的时间间隔可以使得LTE中应用的时间延迟较小。然而，在某些小区边缘，覆盖受限的情况下，UE由于受到其本身发射功率的限制，在1ms的时间间隔内，可能无法满足数据发送的误块率（BLER）要求。例如对于长度为33个字节的VOIP数据包（包含L1/L2层的头部信息）在1ms的时间内发送，物理层的数率需要达到312kbps。对于某些情况下的LTE小区边缘可能无法达到这一要求[1]。 为此，对于上述情况的VOIP包，LTE中可以在RLC层对其进行分片（Segmentation），对于每一分片采用独立的HARQ进程分别进行传输。 RLC层分片的方法会带来额外的头部开销和系统控制信令的开销。而且，HARQ反馈的错误解码对于RLC层分片的影响也不容忽视。 为此，LTE中提出了TTI Bundling的概念，对于上行的连续TTI进行绑定，分配给同一UE，这些上行的TTI中，发送的是相同内容的不同RV版本。这样可以提高数据解码成功的概率，提高LTE的上行覆盖范围，代价是增加了一些时间延迟。eNodeB只有在收到所有绑定的上行帧以后，才反馈HARQ的ACK/NACK。这样就会减少所需的HARQ的ACK/NACK数目，同时由于上行资源进行一次分配，而应用到所有绑定的上行帧，这样上行资源分配的开销也会减少。 TTI Bundling既可以应用到FDD，也可以应用到TDD模式。 TTI Bundling模式的配置，是通过上层信令中的参数ul-SCH-Config：ttiBundling来进行的。触发条件可以是UE上报了上行功率受限等。 TTI Bundling 模式只对UL－SCH有效。TTI Bundling中连续发送的TTI 数目，也就是TTI Bundle_Size定义为4。FDD模式下，对于非TTI Bundling的上行帧，存在8个HARQ的进程。对于TTI Bundling的HARQ进程，则有4个【3】。LTE中规定TTI Bundling重传的时间间隔为16个TTI，也就是16个1ms的子帧。 在上图中，上行子帧0，1，2，3绑定在一起，通过HARQ Process 0进行传输。子帧0到3分别发送相同传输块的不同冗余版本RV0，RV1，RV2，RV3。eNodeB有4ms的处理时间（包括传输延迟）。在子帧7，eNodeB会通过PHICH来发送ACK或NACK，在本例中是NACK。HARQ Process 0对应的TTI Bundling 将从子帧16开始进行重传。如果在子帧12处，UE接收到DCI格式0的PDCCH，指示上行的资源分配，那么TTI Bundling的上行HARQ重传就是自适应的，在指示的资源频带上进行传输，否则就是非自适应的，采用和初次传输相同的上行资源进行传输。 对于普通非绑定的上行子帧，其重传的时间是8ms，对于绑定的上行子帧，其重传的时间为16ms。因此，对于同一UE以及不同UE之间的上行子帧调度，需要避免相互之间的冲突。 2 TDD?ACK/NACK?Bundling?Multiplexing (2010-10-20 20:27:38) TDD LTE中，上下行之间不一定是对称的。在下行子帧多于上行子帧的配置中，会出现一个上行子帧中同时上报多个下行子帧的HARQ的情况。一个上行子帧中上报HARQ的数目取决于LTE上下行的配置以及下行的MIMO模式。通过上层的配置，LTE TDD支持两种模式的上行HARQ报告： (1): ACK/NACK Bundling。多个ACK/NACK通过逻辑与运算生成上行子帧中一个Bit的ACK（或NACK），逻辑与运算是针对下行子帧中的每个MIMO Codeword来进行的。对于空间复用中两个CodeWord的情况，则会在上行子帧中生成两个Bit的ACK/NACK。 (2): ACK/NACK Multiplexing。ACK /NACK Multiplexing模式允许最多4个下行子帧的ACK（或NACK）复用到一起。一个下行子帧中，如果存在多个CodeWord，则通过逻辑与运算生成一个Bit的ACK（或NACK）。一个特殊情况是，上行子帧只对应一个下行子帧并且相应的下行子帧中存在两个CodeWord，此时仍然使用子帧中两个Bit的HARQ反馈，而不进行空间绑定（Spatial Bundling）。 ACK /NACK Multiplexing中，在上行子帧对应多个下行子帧（最多4个）时，可以反馈1到