回流焊接与波峰焊接缺陷分析毕业论文.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 汪蓉 学号 21224P05 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（通信设备制造） 题目 波峰焊与回流焊缺陷分析 指导教师 李微 严意海 评阅教师 完成时间：2015年4月 2 日 毕业设计(论文)中文摘要 题目：波峰焊与回流焊缺陷分析 摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联技术。波峰焊接与回流焊接是表面组装技术工艺过程中的两种主要的焊接方法。在波峰焊接或者回流焊接的过程中，都会因为各种原因而产生焊接缺陷。为了提高表面组装电子产品的焊接质量，有效避免焊接缺陷，要了解波峰焊接以及回流焊接技术，研究影响焊接质量的各种因素，分析波峰焊接与回流焊接过程中经常出现的焊接缺陷，找出各种焊接缺陷产生的根本原因。针对焊接缺陷产生的根本原因，找出相应的解决方法。把有效的减少焊接缺陷的方法应用在SMT工艺中，提高表面组装电子产品的质量。 关键词：波峰焊 回流焊 缺陷 分析