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高手帮忙做石英晶体几何切型动画 学习需要,?制作石英晶体几何切型动画,要求用3ds?max制作,显示三维显石英晶体几何切型如何切割,最好做成交互式的,输入切型动画显示出来,如果不行的话,可以做成动画演示两个切型如何切割.谢谢. : 根据石英晶体在xyz直角坐标系中的方位可分为两大切族：X切族和Y切族。 1）X切族 X轴，长度方向平行于Y轴，宽度方向平等于Z轴这一原始位置旋出来的各种不同的几何切型。 2）Y切族 Y轴，长度方向平行于X轴，宽度方向平行于Z轴这一原始位置旋转出来的各种几何切型。 3：石英晶体几何切型的表示符号 IRE标准对石英晶体几何切型表示符号的规定，X切族以XY表示；Y切族以YX表示，每一种切型的石英晶片用一组字母：x,y,z,t,l,w和角度r来表示。并且按x,y,z三个字母的先后排列表示晶片厚度，长度和宽度的原始方位，而用字母t,l,w分别表示晶片的实际厚度，长度和宽度。角度r表示晶片的旋转角，其方向规定从x(或y)轴的正端看，若r角绕x(?或y)轴逆时针旋转，取正值；顺时针旋转，取负值。 (yxl)+35°15?即（AT）切型，表示晶片的厚度方向与Y轴平行，长度方向与Y轴平行，并在yx的原始位置上绕其长度l逆时针旋转35°15的切割。 (xytl)+5°/(-50°)切型,表示晶片的厚度方向与X轴平行，长度方向与Y轴平行，并且在XY原始位置上，先绕厚度T逆时针转5°，再绕长度l顺时针转50°的切割。 英晶体谐振器很多时候也简称“晶体” 或“水晶”（用户很多称其“晶振”、“振子”是欠准确的），它一般是从人造合成的石英晶体块状或棒状材料中，按定轴方位来切割研磨出的石英晶片，经金属电极加工并被装在支架上作成晶体振子，再经外壳焊接封装在盒子内而制成的。根据其产品指标参数及加工工艺，一般可将其分为普通晶体和精密晶体两类，前者普遍应用于用户整机或板卡的振荡电路或滤波电路中，后者主要应用于精密的晶体振荡器和晶体滤波器上；根据其外壳盒型，又将其分为许多型号，详见后述。 1、晶体材料 现代的晶体产品生产基本都是采用人造合成的石英晶体（SiO2）材料，其材料单体成块状或棒状。对晶体材料的综合评价通常使用Q值（非直测指标）来标示，Q值越高，其制成的晶体产品品质才会更好，精密晶体都是采用高Q值的材料制造的。 2、切型 指晶片相对于石英晶体结晶轴（物理结构）的切割取向。由于石英晶体是各向异性体，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其频率温度特性、使用频率范围以及等效电路的各项参数也有所不同。晶体产业生产中主要选用的切割类型有AT、BT、SC等切型，其中AT切型被大多数晶体产品制造采用；SC切型因其优异的频率温度特性和老化特性，而在高精密晶体的制造中被优先采用，但遗憾的是其工艺加工难度很大，成本极高。 3、晶片 指切割加工成一定几何形状、尺寸并相对结晶轴有一定取向的压电体。晶片的设计加工质量直接影响晶体成品的质量，国晶科技通过技术人员多年的经验积累，在晶片设计与表面处理上对晶片质量进行控制；同时选用经线切割和激光两次校角的晶片，来保证精密晶体所要求的晶片切割精度。 4、电极 指与晶片表面接触或接近的导电膜或导电板，通过它给晶片施加电场。普通晶体的电极现在一般采用纯银，精密晶体根据需要采用金、铝等材料，以及一些辅助性特殊材料；电极的制备通常采用真空镀膜的方式。 5、晶体盒 指保护晶体振子和支架的外壳。将晶体振子装联在支架上的“晶体谐振件”通过专用焊接设备封装在外壳内，即完成了晶体谐振器的制造。 晶体盒型即外壳的外形尺寸规范，其尺寸确定了它要容纳的振子的最大尺寸。这最大尺寸限制了每种晶体盒频率范围的下限，也限制了机械强度、再现性以及等效电路参数的选择。注意：晶体元件特性对所承受的振动和冲击是敏感的，甚至是破坏性的。 晶体盒型是目前晶体元件型号分类的主要标准。就有引线的金属盒晶体元件而言，国际市场上流行的盒型，其命名是参照美国的标准，主要有HC-49/U、HC-49/T、HC-49/US、UM-1、UM-5等；在国内的晶体谐振器型号分类，也有采用原电子部颁布标准的，如JA5、JA8、JA10等等，但其用法已较少。 6、基频或泛音晶体元件 振子设计工作在给定振动模式最低阶次上的晶体元件称为基频晶体，而工作在比最低阶次要高的阶次上的晶体元件也就称为泛音晶体，泛音有三次、五次、七次、九次、十一次等，一般采用三次、五次、七次，更高次的泛音晶体生产已不好控制。对于一个晶体元件的设计，给定其振动模式，它的频率即由晶片的方位、尺寸确定，而振动模式取决于使晶片与电路联系在一起的压电效应，特别注意：同样一个频点的晶体，采用基频或者泛音方式，其在电路应用上所反映的特性是不同的项目简介:利用