2014年EmbeddedWorld展覽中促进物联网的关键技术.docVIP

集合在线——全球首个电子元器件团购平台 根据 Gartner 的预测，在 2020 年前全球将有高达 260 亿个连线装置，因此物联网 (IoT) 成为本年度 Embedded World 展览暨大会的主题之一完全不令人惊讶。 许多人将此视为半导体产业历程中最重要的一大新兴趋势，随着概念逐渐迈向商业化阶段，IoT 的涵盖范围也会持续扩张。 　　 本年度展览中，绝大多数的重点宣布项目皆以 IoT 为主题；即使还在起步阶段，IoT 产业俨然已经成形。 其蕴含的潜力正在促进开发，将在未来影响我们的生活。 连线装置在未来数十年内将无所不在，带来重大变迁。 　　 IoT 无疑即将扮演重要角色，电子产业也已经建立许多基础，能继续因应此趋势。 本文章将概览在 2014 年 Embedded World 展览中宣布的重大消息，并说明其在产业中的应用。 　　 MCU开发 在未来数年内，预计将出现众多智慧型节点，也需要打造更小型的微控制器。制造商为了满足此需求，皆在更小型的封装内纳入更多功能。Freescale 透过 Emedded World 展览宣布目前最小型的 Kinetis KL03 元件，尺寸仅有 1.6 x 2.0 mm。 此尺寸比前代产品缩减 15% 以上，且该公司认为 MCU 的尺寸缩减趋势将成为 IoT 演进的重要动力。 此元件亦具备 ARM? Cortex?-M0+ 核心，是目前业界电源效率最高的 32 位元 ARM 核心。 此外也具备高速 12 位元 ADC、ROM 架构开机载入器（能进行原厂编程以及系统韧体线上升级）以及供 ADC 使用的内部电压参考来源。 整合 ADC 能让元件介接 IoT 节点常用的类比架构感测器。 Freescale 表示：「当尺寸不再成为微控制器整合到边缘节点装置的阻碍，我们就可开始重新定义物联网的可能性。」 　　 Freescale 的 Kinetis KL03　　 图 1：Freescale 的 Kinetis KL03 采用目前最小型的封装。 STMicroelectronics 正在宣传其最近推出的 STM32L0x 系列，同样采用 Cortex-M0+ 架构，并以类似应用做为目标，尺寸仅有 3 mm x 3 mm，虽然尺寸没有 Freescale 的 KL03 那麽小，但在其小型封装内亦提供显着功能性。 此元件的最高频率比 KL03 稍低（32 MHz 相对於 48 MHz），但两者皆可在最低 1.71 V 电压下操作，而且 ST 表示，其 L0x 元件可在整个电压范围内维持全速操作。 更重要的是，此元件亦可在整个延伸工作温度范围内（高达 125°C），以低电源电流持续操作，因此 ST 宣称此元件是工业应用的「顶级」选择。 根据 ST 的资料，此元件更具备业界最低电流消耗量的 ADC，在 12 位元解析度、每秒取样率 100 k 下仅消耗 48 μA，并且具有硬体架构的超取样功能，能以 16 位元进行取样且不会导致转换电流提高（但执行此转换的时间较长）。 　　 对於采用 USB 连线的 IoT 应用而言，有些 L0 类型装置受惠於整合式 48 MHz 振荡器，能提供无晶体的 USB 2.0 FS 介面，并且支援电源充电侦测功能。 　　 即便 ARM 的 Cortex-M 系列核心已经成为 MCU 的「既定」架构，但仍有许多厂商提供其自行开发的方案，或正积极开发中。 FTDI 全新的应用导向控制器 MCU 系列就是一个例子，诚如其名所示，是以特定的应用领域做为目标市场。 此系列的初期元件为 FT51，其设计适用於控制系统，并采用高阶 8051 核心为架构。 此外，在展览中也一并推出 FT900 元件，采用该公司自行研发的 32 位元 RISC 核心，并以高效能系统为目标市场，例如视讯影像、多媒体以及其他高要求、注重成本并涉及大量资料的应用。 　　 FT51 可达到 48 MIPS 效能，并且整合 USB 集线器（FTDI 采用 USB 技术做为「起点」），因此能串接子系统。 此外也具备多种 ADC/DAC 周边，可支援感测器 (IoT) 介接。 根据 FTDI，FT900 采用映射 RAM 储存程式记忆，可在 100 MHz 下达到 293 DMIPS，进而让核心以零等待状态运作。 FTDI 的 MCU 系列除了既有的 16 位元 Vinculum 元件外，更新增 8 和 32 位元元件，因此更加完备。 　　 FTDI 的应用导向控制器 MCU 系列 图 2：FTDI 的应用导向控制器 MCU 系列 在 IoT 应用中采用低功率 MCU 所面临的一项挑战就是纳入装置所需的通讯协定，一般而言，这些装置并非总是整合有大量 RAM 或快闪记忆体。 为了符合不同的价格点，系列产品之间的记忆体容量当然