PN結正向压降与温度关系的研究(黄)实验报告.docxVIP

PN 结 正 向 压 降 与 温 度 关 系 的 研 究 班级:物理实验班21 学号：2120909006 姓名：黄忠政 半导体PN结正向压降随温度升高而降低的特性使PN结可以作为测温元件。温度传感器有正温度系数传感器和负温度系数传感器之分，正温度系数传感器的阻值随温度的上升而增加，负温度系数传感器的阻值随温度的上升而减少，热电偶、热敏电阻，测温电阻属于正温度系数传感器，而半导体PN结属于负温度系数的传感器。这两类传感器各有其优缺点，热电偶测温范围宽，但灵敏度低，输出线性差，需要设置参考点；而热敏电阻体积小，灵敏度高，热响应速度快，缺点是线性度差；测温电阻如铂电阻虽然精度高，线性度好，但灵敏度低，价格高。相比之下，PN结温度传感器有灵敏度高，线性好，热响应快和体积小的优点，尤其在数字测温，自动控制和微机信号处理方面有其独特之处，因而有着广泛的应用。 实验目的： 1.了解PN结正向压降随温度变化的基本关系，测定PN结特性曲线及玻尔兹曼常数。 2.测绘PN结正向压降随温度变化的关系曲线，确定其灵敏度及PN结材料的禁带宽度。 3.学会用PN结测量温度的一般方法。