高温PCB组装工艺过程辩析.doc

高温PCB组装工艺过程(通孔) 这个过程可能发生变化。论文应该被确认为当前副本。通过在线系统修订或CICS文件控制清单,AREI屏幕。 目的 印制电路板用高温环境下，且在地底下，它的组装标准是外部和内部人员的配合。（建立加工过程标准使用内部和外部的组装，印刷电路板的组装人员用于细胞膜地下测井仪器或组件在高温操作环境。） 范围 这些过程（标准）应该适用于所有高温环境下的印刷电路板组件，测井仪器或装配操作。 定义 操作环境的高温环境　　150°C / 302°F。 HMP(高熔点)焊料合金,高温焊料合金,参考59799年焊接规范。 RO /去离子水-水反渗透(RO)或生产消电离(DI)的过程。 浴安全熔-电子/电气元件密封的,不会受到水分或超声波的频率。（密封良好的电子元器件，不会受到水分或超声波的频率干扰） 高温焊料合金焊料合金,变成液体，当加热到221°C / 430°F或更高。 Pre-Tinning——这个过程用于确保通孔的可焊性部分，领导通过浸渍在一个包含SN 63焊锡锅SN 96合金,或参考6.4节。 椭圆形(椭圆)型锻-一个机械过程确保终端PCB的形式终端成一个椭圆形状的桶。 FR4(衬底材料确认-200文档)-层压制品在多个层构造的环氧树脂浸渍编织　　玻璃。 PCB二次侧,印刷电路板的焊接面。PCB主面,印刷电路板组件的一面。 职责 细胞膜质量经理负责维护高温度装配程序P / N 060009 - 250,提供这个　内部和外部的人员执行高信息印刷电路板组装细胞膜组织温度。 内部和外部的人员执行高温印刷电路板组装细胞膜组织必须具备知识通过培训和经验来执行的所有方面PCB组装依照本程序和参考文档3.0节。 步骤 这个过程是遵循无论高温的类型焊料合金用于组装电路板在高温环境中使用。这包括指定的焊料合金规格059799 - 000或SN96。 注意事项 总是检查适当的-855程序之前开始组装的过程。 如果间隔器或绝缘体与组件一起使用或套接字,修剪与垫片安装组件领导,确保适当的领导通过PCB扩展。 不适用RTV散热器化合物,环氧树脂,胶水,等PCB的吗？前完成最初的清洗过程,参考6.7节。清洗溶剂会破坏不同的化合物。 组件不能被彻底清洗或可能损坏超声波浴、参考6.5节,必须安装按部分6.9。 PCB的磨洗可能导致模糊的焊料合金完成的焊角到PCB表面。酸和一个擦肩而过猪鬃的长度必须使用3/8英寸或更长时间。 5.1清洁板子 用一个干净的棉绒毛巾湿与异丙醇擦板自由松散的灰尘和油污。不　　pre-clean PCB在超声波浴或使董事会水。 5.2 烤板 把空白的PCB在250°F预加热烤箱,烤20分钟。这将去除水分,可能是吸收　　聚酰亚胺材料在存储或预清洗。后烘焙,PCB应存放在原包装材料提供的空白PCB。这将减少水分在PCB基板吸收。 注意: 　　 不执行烘烤过程如果PCB是由FR4吗？材料。只需要烘烤聚酰亚胺衬底。焊接完成后5天内烘干空白的PCB。董事会必须rebaked每一步6.2删除在5天内水分如果不组装。聚酰亚胺的材料将在存储期间从空气中吸收水分。 5.3 安装终端 前辊或椭圆形(椭圆)模锻终端PCB上: 干净的终端在异丙醇洗个澡。 手套(棉花或橡胶)或应戴指套防止污染清洗过程后的终端。 终端椭圆形锻造成镀通孔与外部电路(双面董事会)或内部电路(多层　　板): 使用适当的椭圆形冲模和砧指定的工具终端使用。 终端是椭圆形锻造,没有轴向上下运动存在(印刷电路板的表面　　表面),但仍然宽松,足以让旋转手指的力量。 警告 椭圆型锻终端PCB表面太紧可能破解镀通孔(取消,导致不可挽回的损害印刷电路板) 终端锻造成non-plated洞或滚镀洞,没有外部(双面)或内部(多层)电路: 使用适当的辊压筋和铁砧工具指定所使用的终端终端锻造紧滚到PCB表面。没有轴向旋转运动应该是礼物。 警告 不滚压筋终端紧密以至于损害PCB基板, 即米珠、龟裂或分层。 验收规范为椭圆形和辊锻终端(所有应用程序) 　　 不允许有圆周分裂或裂缝。参考ipc - a - 610 2.3节。 最多允许三个径向分裂或裂缝提供了分裂或裂缝由至少90°的桶,不延伸到终端。 焊接椭圆形锻造终端: 焊接必须应用于锻造的PCB和形成完整的角在整个外围,360°,电路的垫和终端基础。 焊接必须应用于PCB的另一边如果一个电路叶子板和外部维度　　垫是大到足以接受焊角。 完整的焊料润湿依法必须存在细胞膜的要求工艺手册156545 - 915 P / N。 5.4 PRE-TINNING组件安装板 注: 　　 所有通孔组件在高温环境中使用, 除了嵌岩设备,pre-tinned确保可焊性。所有组件的套接字,除了那些圆的基础必须pre-tinned之前安装。 印刷电路板焊接与高熔点合金必