主板主要元件的作用與好坏判断.docVIP

主板基础 一、主板由电源分类 1、AT架构：主要用于早期的586以前的卧式机箱部分(由12针组成，只支持P2以前的CPU) 2、ATX架构：是现在是使用最广泛的架构，立式、卧式机箱都可以使用，一般支持1~5个扩展槽。此架构的特点是兼容性好、经济简洁、可扩展性好，缺点是升级不方便 3、NLX：一般名牌机或尖端服务器使用，特点是扩展性最好，缺点是结构复杂。 二、主板由CPU分类 接口 支持CPU类型 SOCKET 7（321针） P2代；AMD K6—2、3代（这是唯一能同时支持INTEL公司或AMD公司的CPU接口） SLOT 1（296针） P2、3代；赛扬1、2、3代 PGA 370（370针） P2、3代；赛扬1、2、3代 SOCKET 462（462针） AMD公司650M—1.7G SOCKET 462A（462针） AMD公司1.7G—3.6G SOCKET +478（478针） P4代1.7G—3.6G 三、主板由芯片组分类 芯片组 INTEL芯片组（因特而） 支持CPU类型 FW82440（FXLX、EX、BX）、FW82443（FXLX、EX、BX） P2代、赛扬1代，最高支持P3 1G 810、810E、810EZ、810P、815、815E、815EP、820、820E 赛扬1、2、3代；P2、3代 845、845E、845GL、845PE、850、865、875 P4代1.7G—3.6G VIA芯片组（威胜） VT82T、691、692 K6—1、2代 VT82X、693、693A、694X P2、3代；赛扬1、2、3代 APOLLO、RRO、133、133A、KT133、KT266、82X633、82X363 AMD650M—1.7G SIS芯片组（矽统） SIS520、530 P2代以前的CPU SIS620、630、630E P2、3代；赛扬1、2、3代 SIS645、648、655、740 P4代1.7G—3.6G SIS745 AMD 2.4G—3.6G 主板的组成 一、原器件 由北桥、南桥、BIOS芯片、I/O芯片、时钟芯片、串口芯片、门电路芯片、监控芯片、电源控制芯片、三极管、场效应管、二极管、电阻、电容等组成。 二、接口组成 由CPU接口、USB接口、IDE硬盘接口、FDD软驱接口、CPT打印机接口、COM串口、PS/2键盘鼠标接口、集成声卡显卡接口等组成。 三、电路的组成 由供电电路、时钟电路、复位电路、开机电路、BIOS电路、接口电路等六大电路组成。 四、系统总线的组成 1、由控制总线、数据总线、地址总线组成。 2、总线又分：处理器总线（系统前端线）、AGP总线、PCI总线、ISA总线。 处理器总线：是系统中最快的总线，而且是芯片组与主板的核心频率。 ——通常为64位 AGP总线：是专用于显卡的32位高速总线。 ——工作频率为66MHZ（AGP 1X）、133MHZ（AGP 2X）、266MHZ（AGP 4X） PCI总线：是33 MHZ 、32位总线。 ——传输速率为132MB/S ISA总线：是8 MHZ 、16位总线。 电阻作用：分压、降压、分流、限流（一般用于主板供电电路） 符号：R R R 一、电阻在电路中的运用 1、串联（串联会使阻值增大） I总 = I1 = I2 = ~IN（串联电路电流都相等） U总 = U1 = U2 = ~UN R总 = R1 + R2 + ~RN （1）用几种电阻串联来获得阻值较大的电阻 （2）采用几个电阻构成分压器，使同一个电源能供给几种不同的电压。 2、并联（并联会使阻值减小） I总 = I1 + I2 + ~IN U总 = U1 = U2 = ~UN（并联电路中各电阻两端电压都相等） （并联电路的总电压的倒数等于各并联电压的倒数和） （1）用并联电阻来获得某一个较小的电阻。 二、排阻（一般主板上用的多数是贴片电阻） 符号：RN、RP、ER 1、贴片电阻分单个电阻（八脚）和排阻（十脚） 八脚 十脚 2、贴片电阻一般采用的直标法 1R12103472330 1R12 103 472 330 图意：前两位表示有效数字，第三位表示10的N次方。 （330：33*10^0=33欧、472：47*10^2=4700欧、103：10*10^3=300欧、1R1：1R1=1.1欧） 3、好坏：不能超过正负10%。 电解电容 电容 作用：滤波、耦合、离路 符号：C（F法特） 特点：通交流，阻直流；通高频，阻低频。 一、电容分无极性和有极性 无极性 有极性 二、电容联接发挥的作用 电容串联：减小容量 电容并联：容量增大 并联 串联 三、电容好坏的判断 1、电容表面是否有鼓包 2、万用表打二极管档，