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基于LTCC的高功率LED封装的建议 摘要 多层陶瓷金属是基于低温共烧陶瓷 (LTCC) 高功率多层陶瓷金属封装而提出的，以符合最近的高功率Led生产的需求，建议的方案利用横截面面积比普通LED芯片尺寸更大的散热片塞，片塞可以在一单个烧制过程中构建。对于可靠的LED封装和烧结银热导率相当于散装银的，陶瓷金属接口匹配质量可以接受的。MLCMP的建议相当于散热器现有类型塞封装，其中芯片位于塞和金属散热片有效地传递热量由散热片塞援助电路板。多层陶瓷金属的热阻是数值和实验的评价。在数值模拟MLCMP与传统散热片式封装和基于氮化铝的封装进行了比较。三种封装方式的电阻小于10K/W。由于via slug截面的增加，MLCMP热电阻值高于其他两种封装方式。瞬态热分析仪用来测量 MLCMP工作的实际抗热性。测得的数据进行与解决方案进行比较。MLCMP 贡献的热阻表明要小于 1.0 K/W考虑市民的负担能力和设计的灵活性，我们预料MLCMP的建议不是适合于高功率 LED 封装，但也照明模块解决方案是有前途的。 简介 从简单的信号指示器，背光的液晶面板、 室外屏、 汽车的指标以及交通信号灯，固态照明 (SSL)，扩大了其应用。现在，由于环境亲和性和能源效率SSL可望成为最有前途的一般照明解决方案和从多要求高光通量的应用。为了符合这些要求需要提供可靠包装技术，以及更有高效的发光二极管 (LED)