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质量管理在芯片封装引线键合中的应用 　　摘 要：本论文采用统计过程控制（SPC）技术，以六西格玛统计方法为指导，通对关键工序进行监控和分析，找出了对输出变量有关键影响的输入因子，并对这些关键因子进行改进和控制，从而使生产过程得到最大的优化，产品的质量和良品率都有一个全面的提升。最终实现了通过对参数的改进和SPC系统对量产中的产品进行持续的质量监控，提高了焊线工序良品率和稳定性。 　　关键词：封装 DMAIC 六西格玛 SPC 　　中图分类号TN305 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2013）04（b）-0158-02 　　半导体封装业和测试业是我国半导体产业的重要组成部分，回顾我国半导体封装业的发展，从1956年我国第一只晶体管的诞生伴随着电子封装业的起步。但虽经过多年的发展，我国的封装技术依然落后，没有形成大的研发队伍。由于过去封装技术常常被忽视以及对封装技术的支持不利，使我国封装技术发展缓慢，与国外的高可靠单片Ic的封装技术相差甚远。 　　目前封装形式一方面朝着高性能的方向发展；另一方面朝着轻薄短小的方向发展。这个趋势促进了对封装工艺圆片研磨、圆片粘贴、引线键合等都提出了新的要求。其中引线键合是很关键的工艺，键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性。本文运用控制图对生产过程进行分析评价，以确认、改善或纠正工艺过程，保证产品质量、成品率和可靠性。