COB封装技术首次调查报告(现有正装倒装COB制造技术调研).docVIP

COB封装技术首次调查报告 --现有正装、倒装COB制造技术调研 COB概述（次要部分） COB LED定义 COB LED即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。 COB LED主要的焊接方法 正装部分： (1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同 时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形， 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层， 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 (3)金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便