氧化锡渣的危害解决方案.docVIP

氧化锡渣的危害及解决方案 ? 前???????? 言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣；焊料氧化渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物，其不断的产生并堆积在熔融合金焊料的表面，不但使液态焊料的流动性受到影响，还有可能污染PCBA板面，直接影响产品的焊接质量及可靠性能，并且造成合金焊料的巨大浪费。 在电子制造业，随着无铅焊接工艺的逐步导入，高含锡量的无铅焊料合金逐步替代传统的Sn63/37合金焊料；无铅焊料中Sn的含量比传统的有铅焊料高出很多，因而更容易氧化，产生更多的氧化渣（SnO2）; 随着无铅焊料的广泛应用，氧化渣问题变得更为严重，浪费率高达30%-50%以上；产品的焊接质量及可靠性能也受到相当大的影响；如何减少氧化锡渣的产生变成电子制造业所面临的必修之课程！ 一、氧化锡渣的危害 1.??????? 影响锡液流动性和锡面高度，影响焊接质量。 2.??????? 附着于板面，造成如锡球等质量问题，直接影响电子产品的电气可靠性能。 3.??????? 锡渣的处理及运输造成的额外管理问题，且对环境有一定的影响。 4.??????? 松散的氧化渣使空气更容易停留在熔融焊料内，从而加剧焊料的氧化。 5.?